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材料的性能及应用意义
变形：材料在外力作用下产生形状与尺寸的变化。
强度：材料在外力作用下对变形与断裂的抵抗能力。〔对塑性变形的抗力〕
比例极限〔σp〕
弹性极限〔σe〕
屈服点或屈服强度〔σs、〕
抗拉强度〔σb〕
比强度：各种强度指标与材料密度之比。
屈强比：材料屈服强度与抗拉强度之比。
塑性：指材料在外力作用下产生塑性变形而不破坏的能力，即材料断裂前的塑性变形的能力。
硬度：反映材料软硬程度的一种性能指标，表示材料外表局部区域内抵抗变形或破裂的能力。
韧性：材料强度和塑性的综合表现。
布氏硬度 HBW
洛氏硬度 HR 〔优点：操作迅速简便，压痕较小，几乎不损伤工件外表，故而应用最广。〕
维氏硬度 HV
疲劳断裂特点：①断裂时的应力远低于材料静载下的抗拉强度甚至屈服强度；②断裂前无论是韧性材料还是塑性材料均无明显的塑性变形。
疲劳过程的三个根本组成阶段：疲劳萌生、疲劳扩展、最后断裂
材料的构造
键：在固体状态下，原子聚集堆积在一起，其间距足够近，它们之间便产生了相互作用力，即为原子间的结合力或结合键。
根据结合力的强弱，可把结合键分为两大类：强键〔包括离子键、共价键、金属键〕和弱键〔即分子键〕。
共价键晶体和离子键晶体结合最强，金属键晶体次之，分子键晶体最弱。
晶体：原子在三维空间中有规那么的周期性重复排列的物质。
各向异性：晶体具有固定熔点且在不同方向上具有不同的性能。
晶格：晶体中原子〔或离子、分子〕在空间呈规那么排列，规那么排列的方式就称为晶体构造。
结点：将构成晶体的实际质点抽象成纯粹的几何点。
体心立方晶格：晶胞原子数2
面心立方晶格：晶胞原子数4
密排六方晶格：晶胞原子数6
晶体缺陷：原子的排列不可能像理想晶体那样规那么完整，而是不可防止地或多或少地存在一些原子偏离规那么排列的区域，这就是晶体缺陷。
晶体缺陷按几何特征可分为点缺陷、线缺陷〔位错〕和面缺陷〔如晶界、亚晶界〕三类。
点缺陷：空位、间隙原子、置换原子
线缺陷特征：两个方向的尺寸很小，在另一个方向的尺寸相对很大。
位错：晶体中有一列或假设干列原子发生了有规律的错排现象。
实际金属晶体中存在的位错等晶体缺陷，晶体的强度值降低了2-3个数量级。
面缺陷：晶界、亚晶界
材料的凝固与结晶组织
凝固：物质从液态转化为固态的过程。
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结晶：物质从液态转化为固态后，固态物质是晶体，这种凝固的过程就是结晶。
过冷：金属的实际结晶温度低于理论结晶温度的现象。二者之差称为过冷度〔△T〕，△T=Tm-Tn。
过冷度越大，实际结晶温度越低。
同一种金属，其纯度越高，那么过冷度越大；冷却速度越快，那么实际结晶温度越低，过冷度越大。
结晶过程：金属的结晶过程是形核与长大的过程。
形核方式：均质形核〔自发形核〕、异质形核〔非自发形核〕
细晶强化：用细化晶粒来提高材料强度的方法。〔晶粒越细，晶界越多，也越曲折，强化作用越显著。〕
晶粒大小对金属性能的影响：细晶粒金属晶界多，晶界处晶格扭曲畸变，提高了塑性变形的抗力，使其强度、硬度