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PCB电磁兼容设计修改版.ppt

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上传人:sanshenglu2 2021/10/24 文件大小:11.75 MB

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文档介绍

文档介绍:第五章 PCB的电磁兼容设计
一、PCB概述
二.电路板设计的一般规律
三、单面板、双面板、多层板的设计
四、关于电路设计的一些有益建议
五、印制电路(PCB)设计的相关问题及解决方法
PCB电磁兼容设计修改版
一、PCB概述
1、PCB的演变
􀂾早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换机系统,它是用金属箔予以切割成线路导体将之黏着于石蜡纸上上面同样贴上一层石蜡纸成了现今PCB的机构雏型;
􀂾 1936年Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术,也发表多项专利,而今日之print-etch (photo image transfer)的技术就是沿袭其发明而来的。
PCB电磁兼容设计修改版
2、PCB分类表
PCB电磁兼容设计修改版
3、PCB的种类
A. 以材质分
a. 有机材质: 酚醛树脂玻璃纤维/环氧树脂PolyamideBT/Epoxy等
b. 无机材质:铝,Copper Inver-copperceramic等,主要取其散热功能
PCB电磁兼容设计修改版
PCB电磁兼容设计修改版
高频基板材料的基本特性
介电常数(Dk)必须小而且很稳定,通常是越小越好信
号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比,高介
电常数容易造成信号传输延迟。
介质损耗(Df)必须小,这主要影响到信号传送的品
质, 介质损耗越小使信号损耗也越小。􀂾
PCB电磁兼容设计修改版
高频基板材料的基本特性
与铜箔的热膨胀系数尽量一致,因为不一致会在冷热
变化中造成铜箔分离。
吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与
介质损耗。
其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必
须良好。
PCB电磁兼容设计修改版
B、以成品软硬区分
(Rigid PCB)
(Flexible PCB)
(Rigid-Flex PCB)
PCB电磁兼容设计修改版
C、以结构区分
:(早期的电路才使用)
单面板的零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以我们就称这种PCB叫作单面板(Single-sided)。
PCB电磁兼容设计修改版
C、以结构区分
:(更适合用在比单面板更复杂的电路)
双面板的两面都有布线。不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。
导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面)。
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