文档介绍：1. CSP Chip Scale Package 是指芯片尺寸封装, 其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同,所以称为 CSP ,其内核面积与封装面积的比例约为 1: ,凡是符合这一标准的封装都可以称之为 CSP 。 20 世纪 60 年代, DIP 封装后产品大约是裸芯片大小的 100 倍。从那时开始, 封装技术的不断发展使得封装面积和芯片面积之比逐渐降低到 4~5 倍。 CSP 封装的产品面积, 大约是芯片面积的 倍或者更小。这样的封装形式大大提高了 PCB 上的集成度,减小了电子器件的体积和重量,提高了产品的性能。实际上, CSP 只是一种封装标准类型, 不涉及具体的封装技术, 只要达到它的只存标准都可称之为 CSP 封装。而一些封装技术如 uBGA 、 WBGA 、 TinyBGA 、 FBGA 小型芯片封装技术则是 CSP 的 ui 表现形式。 CSP 没有固定的封装技术, 自己更不是一种封装技术,厂商只要有实力,可以开发出更多符合 CSP 标准的封装技术。 2. COB 板上芯片(Chip On Board, COB) 工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂( 一般用掺银颗粒的环氧树脂) 覆盖硅片安放点, 然后将硅片直接安放在基底表面, 热处理至硅片牢固地固定在基底为止, 随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式: 一种是 COB 技术, 另一种是倒装片技术(Flip Chip) 。板上芯片封装(COB) ,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如 TAB 和倒片焊技术。主要焊接方法 1 :热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力, 使焊区(如 AI) 发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层, 从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的, 此外, 两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片 COG 。 2 :超声焊超声焊是利用超声波发生器产生的能量, 通过换能器在超高频的磁场感应下, 迅速伸缩产生弹性振动, 使劈刀相应振动, 同时在劈刀上施加一定的压力, 于是劈刀在这两种力的共同作用下,带动 AI 丝在被焊区的金属化层如(AI 膜) 表面迅速摩擦,使 AI 丝和 AI 膜表面产生塑性变形,这种形变也破坏了 AI 层界面的氧化层,使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合,从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头,一般为楔形。 3 :金丝焊球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术, 因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用 AU 线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固( 直径为 25UM 的 AU 丝的焊接强度一般为 ~ / 点) ,又无方向性,焊接速度可高达 15 点/ 秒以上。金丝焊也叫热(压)(超) 声焊主要键合材料为金(AU) 线焊头为球形故为球焊。 COB 封装流程第一步:扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张 LED 晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的 LED 晶粒拉开,便于刺晶。第二步: 背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上, 背上银浆。点银浆。适用于散装 LED 芯