文档介绍：冯锦江
2010年LL月LL日
REfOND
客户常见问题及一般异常处理
深圳市瑞丰光电子股份有限公司
硏发部/FAE
1胶体受到外力挤压
2•受潮
静电损害
电流过大或不稳定
5焊接温度过高
6•镀银层氧化

•贴片机抛料
9色差

REfOND
1 •胶体受到外力挤压
胶体受挤压导致断线
REFOZD
1 •胶体受到外力挤压
胶体受挤压导致断线
REFOND
原因及建议
•客户在生产装配过程中，由于操作不当等原因，直接或间接地向LED 胶体表面施加压力。由于硅胶本身具有一定弹性，LED受到挤压后, LED金线受到外力导致变形甚至拉断,导致LED死灯。
•客户在使用过程中,不能直接或间接对胶体表面施加压力。需要对 LED进行手动操作时,应该用银子揑住LED支架z不能用手直接去操作 LEDO
RE-FOND 受潮
REfOND 3 •静电
REfOND 3 •静电
REFOND 原因及建议
•造成此现象的原因一般是因为客户端使用不当造成，如在线时间过长, 操作环境湿度过大等原因。
•建议：
L建议客户端在LED产品开包使用前，若发现有真空包装袋有漏气或损坏异常,必须对LED产品进行分开隔离并进行烘烤除湿处理后方可正常作业。
2 •客户端在产品使用过程中,必须特别注意在线时间控制（开包到回流焊时间），正常应控制在6小时之内。（温度湿度条件:23-26°Cs 30- 45%RH ）
3•对SMT贴片车间温湿度需要做好检测和控制，避免因车间湿度过大, 影响到LED产品在线存放时间。