项目设计开发流程.doc

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1. 目的
控制研发中心的产品开发流程，监视研发中心员工作业。
2. 适用范围
适用于研发中心的设计开发。
3. 技术部设计开发流程/职责和工作要求
流程
职责
工作要求
相关文件/记录
开 始
Y
客户提出需求
技术人员对客户的需求进展分析，评估其实现难度，及所需开发时间。
锡浆〔印刷锡浆〕
确定工程负责人
工程开发建议书 片
工程评审？
?销售部
?研发部部长或研发中心主任
?公司管理层
?销售部
?研发中心主任
?详细了解客户的产品需求，尽可能可供样品或需求规格书
?分析样品或需求规格书
?有无目前难以实现的技术
?开发所需要的工时，资源配备
?整理需求规格书
?客户的产品开发列表
?客户产品的验收标准
?评价技术部提供的技术实现难度、产品开发所需要的工时，资源配备情况
?评价销售部提供的产品预估价格，产品前景
?评价生产是否具备条件
?评价采购是否有难度
?填写?工程开发建议书?
?确认功能规格书
?产品开发主要部件列表
?产品的验收标准
?确定工程代号
?确定工程负责人
?工程开发建议书?
?信息开发联络单?
流程
职责
工作要求
相关文件/记录
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制定工程任务书

N
审批？
Y
原理设计
元器件选型
PCB设计
N
审核？
Y
填写PCB申请单
面贴设计
导电橡胶按钮设计
外壳设计
LCD设计
芯片绑定
线束设计
丝印设计
N
审核？
Y
?工程负责人
?研发中心文员
?技术副总
?总经理
?工程负责人
?硬件设计工程师
?软件设计工程师
?硬件工程师
?工程负责人
?制造中心主任
?硬件工程师
?构造工程师
?硬件工程师
?软件设计工程师
?工程负责人或软件工程师
?编写工程任务书
?确定工程各阶段的任务人
?确定工程的时间方案
?确定工程的最终完成时间〔Deadline)
?建立工程备忘录
?审核和批准工程任务书
?工程开发资源的协调
?原理设计
?分析新技术是否可行
?根据采购提供参考价格选择元器件
?申购新的元器件
?检查器件是否满足CDF表
?跟踪新申购元器件的进度
?新器件规格书收集整理和存档
?新器件图库补充
?PCB 布版，注意拼版、AI、焊接等等
?填写PCB工艺要求表
?制造中心主任审核