PCB钻孔工艺详解.doc

文档介绍：PC B板钻孔制程简介
2008年
目的：了解钻孔制程及品质要求 内容点：
PCB钻孔的作用
PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策
钻孔品质及其鱼骨图分析
钻咀及相关辅料阐述
钻、锣带制作知识的介绍
一、PCB钻孔的作用
1> PCB板制作流程
以双面板喷锡板工艺流程为例：
开料T钻孔T沉铜T板电（加厚铜）—
图形转移-电铜电锡-蚀刻退锡-
检验-印阻焊-印字符-喷锡-成形
-测试-成品检查-包装
i、5占孔板的品质缺陷及解决对
一、PCB钻孔的作用
钻孔就是在覆铜板上钻岀所需的过孔。
PCB过孔按金属化与否，分为
a、 电镀孔（PTH）,也叫金属化孔
b、 非电镀孔（NPTH）,也叫非金属化孔
按工艺制程分为
a、 盲孔（多层板）
i、5占孔板的品质缺陷及解决对
b、 埋孔（多层板）
c、 通孔
过孔主要提供电气连接与用作器件的固定或定位的作用。
i、5占孔板的品质缺陷及解决对
i、5占孔板的品质缺陷及解决对
品质缺陷
原因分析
解决对策
断钻（孔损）
下钻速或回刀速过快
更改加工参数
压脚问题
检查或更换压脚
机床不稳定
检查固定座
钻咀有缺陷或超孔限
更换钻咀类型或检查钻咀
叠板过厚或叠板过松
减少叠板数或叠紧
盖板材料不对
更换盖板
加工深度过深
更改合理的深度
胶纸未贴好
将胶纸贴好贴牢固
品质缺陷 原因分析 解决对策
i、5占孔板的品质缺陷及解决对