文档介绍：半加成法流程简介
一、MSAP流程
减薄铜→钻孔→Desmear/PTH→压膜→曝光→显影→镀铜→去膜→快速蚀刻
缺点
减铜的均匀性要求较高，需控制在90%以上
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半加成法流程简介
减薄铜皮品质要求
< 1um
：1~3um
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半加成法流程简介
MSAP制作后的线路切片图
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二、MSAP流程
超薄铜箔压合 → 钻孔 → Desmear/PTH → 压膜 → 曝光 → 显影 →
镀铜→去膜→快速蚀刻
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半加成法流程简介
超薄铜皮品质要求
< 1um
：1~3um
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钻孔→Desmear/PTH→压膜→曝光→显影
>
~35um
feet的大小
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电镀
制程管制重点：
如何避免电镀夹膜
1. 电镀均匀性
2. 高低电流对铜厚的影响
3. 一般多使用VCP
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去膜
如果space<25um，一般无机的去膜液无法去除干净，必须用有机去膜液。
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Flash etch咬蚀量决定因素
–铜皮厚度
–铜牙深度
–space宽度
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制程关心的要素
Etching Rate
–线路铜厚咬蚀量
–线路减缩量
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