文档介绍:PCB
PCB内层制作工艺技术 ppt课件
2021/3/26
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内层制作流程
裁板
涂布
曝光
显影
蚀刻
去膜
前处理
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裁 板 工 序
:
将原物料大张基板裁切成小张生产工作尺寸
:
将基材板裁切成工单上规定的尺寸,并且要严格遵
守经纬向,防止压合时各层涨缩不同导致板弯翘。
开料机
大料
裁切好的板
49 in
37 in
41 in
49 in
常见的大料尺寸
43 in
49 in
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前 处 理 工 序
目的:去铜面污染,增加铜面粗糙度.
前处理流程:投料 除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 烘干 出料
前处理方法:
1)喷砂法:直接喷射火山岩粉末
2)化学处理法:以化学物质造成铜面微蚀
3)机械研磨法:用灰色尼龙刷,
不织布清洁.
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喷砂法(Pumice)
喷砂法即为Pumice,其为约70%硅化物火山岩所组成,具有刷磨及吸收两种功能。Pumice利用其外表粗糙且多孔接触到铜面时能将氧化物去除,Pumice除粗化铜面外,尚可粗化非铜面Epoxy(环氧树脂)表面。
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化学微蚀法(Microetch)
化学微蚀法只针对内层薄板(8mil以下)使用以避免薄板遭刷磨轮损坏。然而随着科技进步PCB层次愈来愈高,化学微蚀法也会搭配刷磨法一起针对外层板进行铜面处理,加强粗化作用,以利获得更加之完美的铜面附着力,提升质量。
化学微蚀法主要是H2O2+H2SO4作为药液成份,其微蚀遫率控制在15~30μ〞
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刷 磨 法(Brush)
利用刷磨轮均匀抛刷铜面使其平整且刷痕一致,并获得均匀粗糙度,如此对油墨才有良好的附着力,而为了了解铜面清洁度及粗化度是否合格,可作水破实验及刷幅试验加以验证。(水破至少30秒,~)
刷磨轮可分为下列三种:
1、尼龙刷轮:大都以渗有金钢砂(Silicon Carbide)等研磨剂抽成的塑钢纤维为基材制成,其最大优点为耐用。
2、不织布刷轮:以不织布磨片为基材制成的圆筒状刷轮,清洁力强,磨刷后铜面较平滑,缺点为不耐用,磨屑较多。
3、白毛清洗刷轮:以未渗有研磨剂的尼龙纤维为基材,主要用在表面清洗。
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表面粗糙度参数建议
Rz=2~3μm (80~120μ〞)
Ra=~(8~12μ〞)
Wt≤4μm
提高良好金属表面(Ra, Wt, Rz)
无氧化,无铬层,无油污,无指痕。
Rz
Wt
Ra
铜表面
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前处理重点
微蚀速率确认(15~30 u")
微蚀速率
1、取一片10CMx10CM之基板烘烤120°*30min以天平秤计秤重得W1
2、将秤重后的基板走微蚀并烘干,烘烤120°*30min以微秤计秤重得W2 3、(W1-W2)*=微蚀速率(u")
水破测试(>30 sec)
测试前处理后板面清洁程度。板子从水中拿起需保持完整的水膜30 sec
板面无水痕
目视检查上下板面不可有水痕残留
粗糙度
Ra:~ 波峰与波谷平均值
Rz:2~3um波峰谷最大值-最小值
Wt:<4um 最大波峰-最小波谷
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设备简介: 采用一种滚动涂布设备,利用圆柱形涂布轮带动基板前进使基板两面均匀涂上一层油墨,经过烤箱烘烤而达到即定要求,~.
流程介绍:
清 洁
涂 布
清 洁
收 板
涂布作业条件:
,为细线路制造必须.
.
~10分钟.
烘 干
涂 布 工 序
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