文档介绍：及 製程簡介
Peter Chiang
製作:
SMT及DIP制程简介 ppt课件
2021/3/26
1
DIP: Dual In-line Package
Surface Mount Device
表面黏著零件
Plated Through Hole
貫穿孔零件
Surface Mount Technology
表面黏著技術
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SMT 與 DIP 基本組成
設備
材料
零件
印刷電
路板
測試
製造
方法
設計
SMT
DIP
SMT: Surface Mount Technology
DIP: Dual In-line Package
SMD: Surface Mount Device
管理
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3
不良分類
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4
常見的問題實際是…..
金手指沾錫
線路斷裂
防焊漆掉落
防焊漆起泡
防焊漆上到錫墊
不吃錫
錫球
錫珠
板翹或彎曲
銅泊翹起
錫吃不足
阻抗值
板子濕氣高
良率
零件不易拔起
表面塗料厚度不均衡
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5
印錫膏機
Chip
置件
IC
置件
自動光
學檢查
迴焊
In
Circuit
Test
手插件
功能測試
包裝
波焊
In
Circuit
Test
製程
材料選擇
零件受損傷;損壞
吃錫,
誤判
錫渣
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製造方法
SMT 製程
上錫膏
上零件
迴焊烘烤
DIP 製程
手插件
過錫爐
上膠 製程
上膠
上零件
迴焊烘烤
板子翻身
過 DIP 錫爐
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7
SMT 製程
SMT: Surface Mount Technology
上錫膏
上零件
加熱
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8
波焊製程
手插件
過錫爐
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9
上膠製程
上膠
上零件
加熱
翻板
過錫爐
尚未吃錫
吃了錫
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