文档介绍:SMT貼片標準及工藝標準
編訂: 劉超
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SMT贴片标准及工艺标准 ppt课件
2021/3/26
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目錄
一:錫膏印刷工藝
二:作業貼片工藝
三:錫量回焊工藝
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第一章:錫膏印刷工藝
一:簡述錫膏及印刷
錫膏可分為免洗型錫膏,現主流使用。FLUX在10%以下,成份主要是錫(Sn),鉛(Pb)組成,另無鉛錫膏因單價較高還未廣泛使用。
印刷即是通過***板將PCB焊墊(PAD)上印刷錫膏。
因好壞直接關系到生產品質,故有一定之標準。
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二:印刷品質
將錫膏置於冷藏庫(攝氏0°--10°C,相對濕度35-55%)保存。 有效期從製造日起4-5個月內使用完畢為宜。
錫膏自冷藏庫取出後,在室溫25°C 的環境下至少回溫8小時以上,方可使用。
回溫後之錫膏攪拌,使Flux及其他溶劑能均勻分佈。手動攪拌:15-30下。機器攪拌:1-5分鐘。攪拌的時間不可過長,如過長因錫粉末中粒子間磨擦,錫膏的溫度上昇,引起化學變化,使錫膏的特性劣質化。
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:
(1)印刷作業環境:攝氏21-28°C。相對溼度30-65%。
(2)不同規格或廠牌的錫膏,不可混合使用。
(3)錫膏印刷在PCB並搭載零件完成後,須於6-8小時內迴焊完成。
(4)印刷錯誤之PCB,須把錫膏刮除乾淨,並使用專用溶劑擦拭乾淨,再用空氣***清潔基板孔,不可有殘錫。
3. 印刷之PCB不可有訂狀物、錫孔、塌邊、偏移、短路等現象
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二:印刷的一些不良現象
印刷的主要不良現象有少錫、錫量過多、過厚、漏銅、短路、錫尖、偏移。
,錫量過多,過厚。
此不良現象是指印刷之錫量低於或高於標準錫量,錫膏印刷過厚。
一般錫厚是通過***板來決定的。錫厚不能低於***板厚度或高於***。標準***板一般分為:,,。
例:,,。
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露銅是指在該覆蓋錫膏的焊盤上而沒有錫膏,造成漏銅現象。(如圖一)
漏銅
圖一
短路是指相鄰PAD上之錫膏連接在一起。
(如圖二)
圖二
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錫尖是指焊盤上之錫膏呈凸狀,訂狀。(如圖三)
錫尖
圖三
所印刷之錫膏偏移PAD的四分之一(如圖四)
偏移
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第二章:作業貼片工藝
一:簡述SMT及貼片技術
Surface Mount Technology 表面黏著技術
SMT已經漸漸取代大部分的傳統“手插零件”:. .
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一般貼片機分高速機和泛用機。
高速機是以極快的速度將細小零件吸取並裝著於基板上。
泛用機是識別大零件的外形或腳位能精準著裝於基板上
貼片機貼裝精密度非常高,貼裝之零件坐標一定要準確,不能有反向,缺件現象。
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