文档介绍：PCB製造工場綜述
Additive Process （加成工廠）一種製造PCB導電布線的方法透過選擇性的在 板層上沉澱導電材料（銅錫等）
Angle of attack（迎角）絲印刮板面與絲印平面之間的夾角
Anisotropic adhesive（各異向性膠）一種導電性物質其粒子只在Z軸方向透過電 流
Application specific integrated circuit （ASIC 特殊應用積體電路）客戶定做 的用于專門用途的電路
Artwork（布線圖）PCB的導電布線圖用來產生照片原版可以任何比例製作但一般為 3:1 或 4:1
Automated test equipment （ATE自動測試設備）為了評估性能等級設計用于自動 分析功能或靜態參數的設備
也用于故障離析
Blind via（盲通路孔）PCB的外層與內層之間的導電連接不繼續通到板的另一面 Buried via（埋入的通路孔）PCB的兩個或多個內層之間的導電連接（即從外層看不 見的）
Bonding agent （粘合劑）將單層粘合形成多層板的膠劑 一、PCB製造行業術語
Test Coupon:試樣
test coupon 是用來以 TDR （Time Domain Reflectometer）測量所生產的 PCB 板的 特性阻抗是否滿足設計需求一般要控製的阻抗有單根線和差分對兩種情況所以 test coupon上的走線線寬和線距（有差分對時）要與所要控製的線一樣最重要的是 測量時接地點的位置為了減少接地引線（ground lead）的電感值TDR探棒（probe）接 地的地方通常非常接近量信號的地方（probe tip）所以test coupon上量測信號的 點跟接地點的距離和模式要符合所用的探棒
金手指
在線路板板邊節點鍍金Edge-Conncetion也就是我們經常說的金手指（Gold Finger） 是用來與連接器（Connector）彈片之間的連接進行壓迫接觸而導電互連這是由于黃 金永遠不會生鑰何電鍍加工有非常的容易外觀也好看故電子工業的接點表面幾乎都 要選擇黃金線路板金手指上的金的硬度在140 Knoop以上以便卡插拔時確保耐磨得 效果故一向采用鍍硬金的工藝其鍍金的濃度平均為在30u in但在封裝載板上 （Substrate）上設有若干鍍金的承墊用來COB chip on board晶片間以"打金線 wire bond是一種熱壓式熔接的辦法互連故另需使用較軟的金層與金線融合一般 金的硬度在100 Knoop以下稱為軟金其品性要求較硬金更為嚴格此外鍍金層具有 焊錫性與導熱性故也常用于焊點與散熱表面的用途
硬金，軟金
硬金:Hard Gold;軟金soft Gold電鍍軟金是以電鍍的模式析出鎳金在電路板上它 的濃度控製較具彈性一般適合用于IC封裝板打線用金手指或其它適配卡內存所用 的電鍍金多數為硬金因為必須耐磨在化學金方面基本上有所謂的浸金和化學金兩種 浸金指的是以置換的模式將金析出于鎳表面因為是置換模式其濃度相當薄何無法繼 續成長但是化學金是采用氧化還原劑的模式將金還原在鎳面上並非置換因此它的濃 度可以成長較濃一般這類的做法是用于無法拉出導線的電路板因為化學金在整體的 穩定度上控製較難因此較容易產生品性問題一般此類應用多集中在焊接方面打線方 面的應用很少
SMT基本名詞術語解釋
Functional test（功能測試）類比其預期的操作環境對整個裝配的電器測試 Bridge （錫橋）把兩個應該導電連接的導體連接起來的焊錫引起短路Circuit tester （電路測試機）一種在批量生產時測試PCB的方法包括針床元件引腳腳印導 向探針內部跡線裝載板空板和元件測試Cladding（覆蓋層）一個金屬箔的薄層粘合 在板層上形成 PCB 導電布線 CTE Coeff icient of the thermal expansion （溫度 膨脹系數）當材料的表面溫度增加時測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率 （ppm）Cold cleaning（冷清洗）一種有機溶解過程液體接觸完成焊接后的殘渣清除 Component density（元件密度）PCB上的元件數量除以板的面積Conductive epoxy（導電性環氧樹脂）一種聚合材料透過加入金屬粒子通常是銀使其透過電流 Copper foil （銅箔）一種陰質性電解材料沉澱于電路板基底層上的一層薄的連續的 金屬箔它作為PCB的導電體它容易粘合于絕緣層接受印刷保護層腐蝕后形成電路 圖樣Copper mirror test （銅鏡測試）一種助焊劑腐蝕性測試在玻璃板上使用一種 真空沉澱薄膜Defect （缺陷）元件或電路單元偏離了正常接受的特 Delamination