文档介绍：第一部分
PCB工艺介绍
跳转到第一页 8
PCB设计四个重要因素
■准确性
■可靠性
■工艺性
■经济性
PCB设计工艺性
・包括以下3个方面:
♦PCB制造工艺性
♦PCB组装工艺性
♦PCB维修工艺性
PCB工艺性要求主要是为了满足大批量生产的需要和PCB制造的要求。
PCB工艺设计要考虑的基本问题
・自动化生产所需的传送边、定位孔、定位符号；
■与生产效率有关的拼板；
■与焊接合格率有关的兀件封装选型、基板材质选择、组装方式、元朮希局、焊盘设命、阻焊层设计；
■与检查、维修、测试有关的兀件间距、测试焊盘设计；
■与PCB制造有关的导通孔和兀件孔径设计、焊盘环宽设计、隔离环宽设计、妥宽和妥曲设计；
■与装配、调试、接线有关的丝印或腐蚀字符；
■与压接、螺装、钏接工艺有关的孔径、安装空间。
基本术语
■ THC Through Hole Components
通孔插装元器件，指适合于插装的电子元器件。
■金属化孔 Plated Through Hole
孔壁沉积有金属层的孔，主要用于层间导电图形的电气连接。
■非金属化孔 N~ Plated Through Hole
孔壁没有沉铜的光孔，用于安装、定位、通风等。
■焊盘 Pad
用来焊接和连接元器件的金属化孔，有孔径和安装焊盘（外径）之分。
■导通孔 Via Hole .
用于导线转接的金属化孔，也叫中继孔、过孔矽黑料娶更
基本术语
SMD Surface Mounted Devices
表面组装元器件或表面贴片元器件，指焊接端子或引线制作在同一平面内，并适合于表面组装的电子元器件。
Chip
片式元件，特指片式电阻器、片式电容器、片式电感器等两引脚的去击纽装元枠。
■光学定位基准符号Fiducial
PCB上用于定位的图形识别符号。丝印机、贴片机要靠它进行定
■位,没有它，无法进行生产。
■阻焊
为了防止波峰焊时产生桥连和再流焊时吸走焊料，在PCB上需涂藪绿色液体感处阻焊剂（俗祿煤油），莪们设讣时用Sold别• Mask 层来实现阻焊开窗设计。
PCB两啊曙
■将熔化的软钎焊料，经过机械泵或电磁泵喷流成设计耍求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。
波峰焊工艺
■如果元件面上大部分为插装元件，生产屮肯定采用
波峰焊工艺进行焊接。在这种情况下，波峰焊面上
不允许布放大的或小间距的贴片芯片，但允许布放
上述提到的Chip类元件、SOT、引线间距＞1mm的
SOP类表面贴片元件，且方向、间距需满足其工
艺方面的要求。
现我们公司波峰焊生产能力
■对于长插生产线（带自动剪脚机，适用于带长引脚的插件元件的生产），能处理的PCB 最大宽度为320mm,长度不限制。
■对于短插生产线（PCB上元件不用剪脚），能处理PCB的最大宽度为500mm,长度不
限制。