文档介绍：印制电路板图的设计环境及设置
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印制电路板概述
印制电路板简称为PCB（Printed Circuit Board），又称印制版，是电子产品的重要部件之一。电路原理图完成以后，还必须设计印制电路板图，最后由制板厂家依据用户所设计的印制电路板图制作出印制电路板。
印制电路板结构
印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、金属铜及焊锡等。
一般来说，可分为单面板、双面板和多层板。
1．单面板
一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。单面板只能在敷铜的一面放置元件和布线，适用于简单的电路。
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2．双面板
双面板包括顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）两层，两面敷铜，中间为绝缘层，两面均可以布线，一般需要由过孔或焊盘连通。双面板可用于比较复杂的电路，是比较理想的一种印制电路板。
3．多层板
多层板一般指3层以上的电路板。它在双面板的基础上增加了内部电源层、接地层及多个中间信号层。随着电子技术的飞速发展，电路的集成度越来越高，多层板的应用也越来越广泛。但由于多层电路板的层数增加，给加工工艺带来了难度，同时制作成本也很高。
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元件封装
元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊盘位置。
不同的元件可以共用同一个元件封装，同种元件也可以有不同的封装，元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在引进网络表时指定。
1．元件封装的分类
（1）插针式元件封装，。插针式元件在焊接时先将元件针脚插入焊盘导通孔，然后再焊锡。由于插针式元件封装的焊盘导孔贯穿整个电路板，所以在其焊盘的属性对话框中，“Layer”板层属性必须为“Multi Layer”（多层）。
（2）表贴式元件封装，。SMD元件封装的焊盘只限于表面板层。
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表贴式元件封装
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在其焊盘的属性对话框中，“Layer”板层属性必须为单一表面，即“Top Layer”（顶层）或者“Bottom Layer”（底层）。
在PCB板设计中，常将元件封装所确定的元件外形和焊盘简称为Component(元件)。
2．元件封装的编号
元件封装的编号一般为“元件类型+焊盘距离（焊盘数）+元件外形尺寸”。
可以根据元件封装编号来判别元件封装的编号规格。，两焊盘间距为400mil（约等于10mm）；DIP16表示双列直插式的器件封装，两排共16个引脚。
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印制电路板图的基本元素
包括元件封装、铜膜导线、助焊膜和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层。
1．元件封装
常见元件的封装介绍如下：
（1）插针式电阻
封装系列名为“AXIALxxx”，其中“AXIAL”表示轴状的包装方式；AXIAL后的“xxx”（数字）表示该元件两个焊盘间的距离。后缀数越大，其形状越大。。
轴状元件封装
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（2）扁平状电容
常用“RADxxx”作为无极性电容元件封装，。
扁平元件封装
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（3）园筒状封装
常用“RBx/x”作为有极性的电解电容器封装，“RB”后的两个数字，分别表示焊盘之间距离和圆筒的直径，单位是in（英寸），。
圆筒状封装
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