文档介绍：CPU 简介?内容概要?一、 CPU 简介?二、 CPU 基本结构?三、 CPU 制造流程?四、 CPU 封装?五、 CPU 的相关指标?六、当前 CPU 的技术特点?七、双核 CPU ?八、四核 CPU ?九、三核 CPU ?十、 ARM 微处理器?十一、 ARM 微处理器系列一、 CPU 简介?中央处理器(英文 Central Processing Unit , CPU )是一台计算机的运算核心和控制核心。按照其处理信息的字长可以分为: 八位微处理器、十六位微处理器、三十二位微处理器以及六十四位微处理器等?? CPU 厂商主要有 Intel 、 AMD 、 VID 。? CPU 功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据; 功能主要包括: 1 、指令顺序控制:控制程序中指令的执行顺序 2 、操作控制: CPU 要根据指令的功能,产生相应的操作控制信号,发给相应的部件,从而控制这些部件按指令的要求进行动作 3 、时间控制:对各种操作实施时间上的定时 4 、数据加工:对数据进行算术运算和逻辑运算,或进行其他的信息处理二、 CPU 基本结构? CPU 由运算器、控制器和寄存器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线构成?运算逻辑部件:运算逻辑部件,可以执行定点或浮点算术运算操作、移位操作以及逻辑操作,也可执行地址运算和转换?寄存器部件:包括通用寄存器、专用寄存器和控制寄存器,分别用于保存指令中的寄存器操作数和操作结果;执行一些特殊操作;用来指示机器执行的状?控制部件:要负责对指令译码,并且发出为完成每条指令所要执行的各个操作的控制信号三、 CPU 制造流程?切片?粘片?压焊?塑封?电镀?管教加工?四、 CPU 封装? CPU 的封装有 DIP 、 QFP 、 PGA 、 BGA 、 CSP 、 MCM ? DIP :双列直插式封装? QFP :塑料方型扁平式封装,四面管腿,一般为正方形? PGA :在芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列? BGA :球栅阵列封装? CSP :减小了芯片封装外形的尺寸? MCM :多芯片模块系统五、 CPU 的相关指标?1、主频、外频和倍频?主频: CPU 运算时的工作频率?外频:系统总线的工作频率?倍频: cpu 外频与主频相差的倍数( 主频=外频*倍数) ?2、内存总线速度?指 CPU 二级高速缓存和内存之间的通信速度(二级( L2)缓存是为协调内存和 CPU 的运行速度的) ?3、地址总线宽度?地址总线宽度决定了 CPU 可以访问的物理地址空间?4、工作电压? CPU 正常工作所需的电压?5、超标量?一个时钟周期内 CPU 可以执行一条以上的指令?6、 L1高速缓存:一级高速缓存, CPU 内置高速缓存可以提高运行效率?7、前端总线(FSB) 频率?前端总线(FSB) 频率(即总线频率)是直接影响 CPU 与内存直接数据交换速度?外频与前端总线(FSB) 频率的区别:前端总线的速度指的是数据传输的速度, 外频是 CPU 与主板之间同步运行的速度六、当前 CPU 的技术特点?1、制造的工艺--更细的线宽?原有晶体管门电路更大限度的缩小,在同样的面积内可以集成更多?的晶体管,能耗降低, CPU 也更省电?2、封装方式— socket 架构主流? CPU 按其安装插座规范可分为 Socket x 和 Slot x 两大架构。以 Intel 处理器为例, Socket 架构的 CPU 中分为 Socket 370 、 Socket 423 和 Socket 478 三种,分别对应 Intel PIII / Celeron 处理器、 P4 Socket 423 处理器和 P4 Socket 478 处理器。 Slot x 架构的 CPU 中可分为 Slot 1 、 Slot 2 两种,分别使用对应规格的 Slot 槽进行安装?? slot 1 插座?说 socket 478 插座?3、缓存—全速 L2 Cache ?缓存就是可以进行高速数据交换的存储器,它先与内存与 CPU 交换数据,因此速度极快,又称为高速缓存,与处理器相关的缓存有 L1 Cache (片内缓存) 和 L2 Cache (二级缓存) ? L2 Cache 全内置并与处理器同频工作是大势所趋,而这也正是决定 CPU 处理性能的一个关键所在?七、双核 CPU ?1、核心( Die )又称为内核,是 CPU 最重要的组成部分。 CPU 中心那块隆起的芯片就是核心,双内核应该具