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微细加工与MEMS技术引论
教材：
《微电子制造科学原理与工程技术》，Stephen A. Campbell，电子工业出版社
主要参考书：
《微细加工技术》，蒋欣荣，电子工业出版社
VLSI Technology, S. M. Sze
《半导体制造技术》，Michael Quirk, Julian Serda，电子工业出版社
微细加工技术的涉及面极广，具有 “大科学” 的性质，其发展将依赖于基础材料、器件物理、工艺原理、精密光学、电子光学、离子光学、化学、计算机技术、超净和超纯技术、真空技术、自动控制、精密机械、冶金化工等方面的成果。
微细加工技术的应用十分广泛，主要应用于微电子器件、集成电路以及微机电系统（MEMS）的制造。
加工尺度：亚毫米 ~ 纳米量级。
加工单位：微米 ~ 原子或分子线度量级（10–10 m）。
主要内容
第 1 章 引论
第一台通用电子计算机：ENIAC（
Electronic Numerical Integrator and Calculator）
1946年2月14日
Moore School，Univ. of Pennsylvania
19,000个真空管组成
大小：长24m，宽6m，
速度：5000次/sec；重量：50吨；
功率：140KW；
平均无故障运行时间：7min
微细加工技术在集成电路发展中的作用
一、半导体产业发展历程
1947年12月23日第一个晶体管，NPN Ge晶体管。
W. Schokley， J. Bardeen，W. Brattain晶体管的剖面图
获得1956年Nobel物理奖
晶体管的剖面图
特点：体积小，无真空，可靠，重量轻等。
肖克莱
( William Shockley)
巴丁
(John Bardeen)
布拉顿
(Walter Brattain)
1958年第一块集成电路：TI公司的Kilby，12个器件（两个晶体管、两个电容和八个电阻），Ge晶片
获得2000年Nobel物理奖
Ti公司Jack Kilby
（）
Robert Noyce
()
1959年 美国仙童/飞兆公司（ Fairchild Semiconductor ）（）开发出用于IC的Si平面工艺技术，从而推动了IC制造业的大发展。
1960年仙童公司制造的IC
半导体产业发展史上的几个里程碑
1962年Wanlass和C. T. Sah —— CMOS技术
现在集成电路产业中占95%以上。
1967年Kahng和S. Sze ——非挥发存储器
1968年Dennard（登纳德）—— 单晶体管DRAM
1971年Intel公司微处理器——计算机的心脏
第一个微处理器4004。4004规格为1/8英寸 x 1/16英寸，仅包含2000多个晶体管，采用英特尔10微米PMOS技术生产。
集成电路发展简史
58年，锗 IC
59年，硅 IC
61年，SSI（10 ~ 100 个元件/芯片），RTL
62年，MOS IC，TTL，ECL
63年，CMOS IC
64年，线性 IC