文档介绍：PCB 设计与工艺规范现状和目的现状: 电子产品研发工程师,特别是硬件开发人员,普遍存在对制造工艺要求不熟悉,可制造性概念比较模糊。对 PCB 布局设计,元件选择,制造工艺流程选择,热设计,生产测试手段等方面的实际经验不足,导致设计出的产品不具备可生产性或可生产性差(制造成本高),需要多次反复改板,影响了产品的推出日期, 甚至影响了产品的质量和可靠性。目的: 根据公司制造能力制定规则(即工艺规范)来设计指导 PCB 设计,旨在提高产品的可制造性、高可靠性。获得良好的质量、缩短生产周期、降低的劳动成本和材料成本、减少重复设计的次数。主要内容? PCBA 制造工艺? PCB 基板板材要求? PCB 布局要求? PCB 走线要求?电源和地线(层)设计? PCB 字符、丝印及相关层( Layer )规定? PCB 拼版要求? PCB 工艺边设计?贴片器件标准化的要求?波峰焊的标准化要求?自动插件(AI) 要求?手插件标准化要求? ICT 测试点设计要求 PCBA 制造工艺? THT 和 SMT 工艺 THT :通孔插装技术( Through Hole Technology ) SMT :表面贴装技术( Surface Mounted Technology ) ?? SMT SMT 典型工艺典型工艺?波峰焊工艺??回流焊工艺回流焊工艺 SMT SMT 典型工艺典型工艺?锡膏印刷目前多采用模板印刷方式?点胶适用于波峰焊的 SMD 器件、双面回流焊的大重量器件对于 standoff 较大的元件,可能造成掉件。?贴片工艺基板处理系统:传送基板,定位贴片头:真空拾放元件供料系统元件对中系统波峰焊工艺波峰焊工艺?特点焊锡和焊接用的热能量由同一工序提供?工艺过程?单波与双波单波 High pressure turbulent wave 双波 Smooth laminar wave 进板助焊剂预热焊接焊接冷却/出板波峰焊问题波峰焊问题特点?组装密度较低?细间距易出现连锡? SMD 器件易出现阴影效应? BGA 等器件不适合波峰焊双波有助于减少阴影效应,但可能出现冒锡问题防止阴影效应措施: ?合适的焊盘尺寸:比回流焊盘长?合适的原件间距:大于器件高度回流焊工艺回流焊工艺?特点焊接用的锡和热量通过两个独立的工序提供?技术要点找出最佳的温度曲线温度曲线处于良好的受控状态?技术分类: 按热传播方式:传导、辐射、对流按焊接形式:局部焊接、整体焊接回流焊工艺回流焊工艺?热风回流炉基本结构回流炉子按 PCBA 温度变化分为:预热区、恒温区、再流区、冷却区?工艺窗口器件对热风回流焊的影响热风回流焊不能控制局部温度不能焊接高温器件、焊锡封装的组件、热容量大器件?我们尽量使 PCB 板上所有器件的温度曲线一致, 以获得良好的焊接效果。 PCB 基板板材要求? PCB 板材的分类: ?①、按增强材料不同(最常用的分类方法) 纸基板( FR-1 , FR-2 , FR-3) 环氧玻纤布基板( FR-4 , FR-5) 复合基板(22F , CEM1 , CEM-3) HDI 板材( RCC) 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等)