文档介绍：1目录聚四***乙烯系列一、 F 4 覆铜箔板类?聚四***乙烯玻璃布覆铜箔板( F 4B— 1/2 ) …………………………………………?宽介电常数聚四***乙烯玻璃布覆铜箔板( F 4 BK— 1/2 ) …………………………?宽介电常数聚四***乙烯玻璃布覆铜箔板( F 4 BM— 1/2 ) …………………………?宽介电常数聚四***乙烯玻璃布覆铜箔板( F 4 BMX — 1/2 )[ 新品推荐] …………?宽介电常数聚四***乙烯玻璃布覆铜箔板( F 4 BME — 1/2 ) [新品推荐] …………?介电常数 覆平面电阻铜箔高频层压板[新品推荐] ……………………?金属基聚四***乙烯玻璃布覆铜箔板( F 4B— 1/ ) [新品推荐] ……………?绝缘聚四***乙烯覆铜箔板( F 4T— 1/2 ) …………………………………………复合介质基片系列一、 TP类?微波复合介质覆铜箔基片( TP— 1/2 ) …………………………………………二、 TF类 2 ?聚四***乙烯陶瓷复合介质覆铜箔基片( TF— 1/2 ) ……………………………二、 F4 漆布类…………………………………………………………………………?防粘布( F 4B—N) ?绝缘布( F 4B—J) ?透气布( F 4B—T) 聚四***乙烯玻璃布覆铜箔板 F 4B— 1/2 本产品是根据微波电路的电性能要求,选用优质材料层压制成,它具有良好的电气性能和较高机械强度,是一种优良微波印制电路基板。技术条件外观符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标型号F 4B255 F 4B265 介电常数 常规板面尺寸(mm) 300 ×250 380×350 440×550 500×500 460×610 600×500 840×840 120 0×1000 150 0×1000 特殊尺寸可根据客户要求压制铜箔厚度 厚度尺寸及公差(mm) 、 、 、 、 、 、 公差± ± ± ± 板厚包括两面铜箔厚度,特殊尺寸可根据客户要求压制机械性能翘曲度板厚( mm) 翘曲度最大值 mm/mm 光面板单面板双面板 5~ ~ 3 ~ ~ 剪切冲剪性能<1mm 的板剪切后无毛刺,两冲孔间距最小为 不分层≥1mm 的板剪切后无毛刺,两冲孔间距最小为 不分层抗剥强度常态 15N/cm 恒定湿热及 260 ℃± 2℃熔焊料中保持 20 秒不起泡,不分层且抗剥强度≥12N/cm 化学性能根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路,而材料的介质性能不改变,孔金属化需进行耐钠溶液活化处理或等离子处理。物理电气性能指标名称测试条件单位指标数值比重常态g/cm ~ 吸水率在20±2℃蒸馏水中浸 24小时%≤ 使用温度高低温箱℃-50 ~+260 热导系数千卡/米小时℃ 热膨胀数升温 96℃/小时热膨胀系数×1≤5×10 -5 收缩率沸水中煮 2小时% 表面绝缘电阻 500 V直流常态 ≥5×10 3 恒定湿热≥5×10 2 体积电阻常态 ≥5×10 5 恒定湿热≥5×10 4 插销电阻 500 V直流常态 MΩ≥5×10 4 恒定湿热≥5×10 2 表面抗电强度常态δ=1mm(kv/mm) ≥ 恒定湿热≥ 介电常数 10GH Zεr (±2%) 介质损耗角正切值 10GH Ztgδ≤1×10 -3 4 宽介电常数聚四***乙烯玻璃布覆铜箔板 F 4 BK— 1/2 本产品是采用玻璃布和聚四***乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性能比 F 4B系列有一定提高,主要体现在介电常数范围更宽。技术条件外观符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标型号F 4BK225 F 4BK265 F 4BK300 F 4BK350 介电常数 外型尺寸 300 ×250 350 ×380 440 ×550 500 ×500 460 ×610 600 ×500 840 ×840 1200 ×1000 1500 ×1000 特殊尺寸可根据客户要求压制厚度尺寸及公差(mm) 板厚 公差± ~± 板厚 公差± ~± 板厚包括两面