COF封装加工介绍.doc

文档介绍：: .
什么是卷带式覆晶薄膜封装 COF(Chip on film)
COF是一种IC封装技术，是运用软性基板电路 (flexible printed circuit film) 作为封装芯片的载体，透过热压合将芯片上的金凸块
(Gold Bump) 与软性基板电路上的内引脚 (Inner Lead) 进行接合(Bonding)的技术。
COF生产完成后，待液晶显示器 (LCD Panel)模块工厂取得IC后，会先以冲裁(Punch)设备将卷带上的IC裁成单片， 通常
COF的软性基板电路上会有设计输入端 (Input)及输出端(Output)两端外引脚(Outer Lead)，输入端外引脚会与液晶显示器玻璃基
板做接合， 而输入端内引脚则会与控制信号之印刷电路板 (PCB)接合。
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COF封装的特点
曲(Flexible)以及卷对卷(Reel to Reel)生产的特性，也是其它传统的封装方式所无法达成的。针对
(Multi-Chip)或被动组件在基板电路上。
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COF
这种封装具有高密度 / 高接脚数(High Density /
High Pin Count), 微细 化(Fine Pitch)， 集团接 合(Gang Bond)，高产 出(High Throughput) 以 及高可靠度(High Reliability) 的特性。另外 它具有轻薄短小，，可挠 产品，也可设计多芯片
产品应用面
生产流程简介

内引脚接合
Inner