文档介绍：电镀工艺
电镀工艺
电镀工艺一般包括电镀前预处理，电镀、电镀后处理三个阶段；
工艺要求
镀层与基体金属、镀层与镀层之间，应有良好的结合力；
镀层应结晶细致、平整、厚度均匀；
镀层具有规定的厚度和尽可能少的孔隙；
镀层应具有规定的各项指标，如光亮度、硬度、导电性等；
电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小；
环境温度-10℃～60℃；
水处理设备最大工作噪声应不大于80dB；
相对温度（RH）应不大于95%；
原水COD含量为100mg/L—150000mg/L
影响因素
主盐体系：每一镀种都会发展出多种主盐体系及与之相配套的添加剂体系，如镀锌有***化镀锌，锌酸盐镀锌，***化物镀锌(或称为钾盐镀锌)，氨盐镀锌，硫酸盐镀锌等体系；
每一体系都有自己的优缺点，如***化镀锌液分散能力和深度能力好，镀层结晶细致，与基体结合力好，耐蚀性好，工艺范围宽，，严重污染环境.***化物镀锌液是不含络合剂的单盐镀液，废水极易处理；镀层的光亮性和整平性优于其它体系；电流效率高，沉积速度快；氢过电位低的钢材如高碳钢，铸件，***离子的弱酸性对设备有一定的腐蚀性，一方面会对设备造成一定的腐蚀，另一方面
油后若不用热水先洗一道，直接冷水洗很难将残留的硅酸钠完全洗净，残留的硅酸钠会与下一道工序的酸反应生成附着牢固的硅胶，从而影响镀层的结合力；三聚磷酸钠则主要存在磷污染破坏环境的担忧。
2）表面活性剂
表面活性剂是除油剂的最核心成分，早期的除油剂是以乳化剂的乳化作用为主，如脂肪醇聚氧乙烯醚（AEO）系列、烷基酚聚氧乙烯醚（TX、NP）系列等。过多的使用乳化剂会将脱落的油脂乳化增溶于工作液中，导致工作液除油能力逐渐下降，需要频繁更换工作液。
前处理—超声波清洗
超声波清洗技术应用到电镀前处理后，不仅能使物体表面和缝隙中的污垢迅速剥落，而且电镀件喷涂层牢固不会返锈。
利用超声波在液体中产生的空化效应，可以清洗掉工件表面沾附的油污，配合适当的清洗剂，可以迅速地对工件表面实现高清洁度的处理。
电镀工艺，对工件表面清洁度要求较高，而超声波清洗技术是能达到此要求的理想技术。利用超声波清洗技术，可以替代溶剂清洗油污；可以替代电解除油；可以替代强酸浸蚀去除碳钢及低合金钢表面的铁锈及氧化皮。
后处理—电镀后对镀层进行各种处理以增强镀层的各种性能，如耐蚀性，抗变色能力，可焊性等。
脱水处理： 水中添加脱水剂，如镀亮镍后处理。
钝化处理： 提高镀层耐蚀性，如镀锌。
防变色处理：水中添加防变色药剂，如镀银，镀锡，镀仿金等。
提高可焊性处理：如镀锡 因此后处理工艺的优劣直接影响到镀层这些功能的好坏
电镀分类
按照镀层分类：镀铬、镀铜、镀镉、镀锡、镀锌；
按获取镀层方式分：挂镀(Rack Plating)、常规电镀、滚镀(Barrel Plating)、电刷镀、脉冲电镀、电铸、
按照电镀目的分：
装饰性电镀，如镀金，镀银，铜╱镍/装饰铬电镀；
防护性电镀，如镀锌
耐磨性电镀，如镀硬铬
功能性电镀，提高可焊性电镀，如镀锡
增强导电性，如镀银，镀金
工艺流程——电镀工艺的分类:酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡。
浸酸→全板电镀铜→酸性除油→微蚀→浸酸→镀锡→浸酸→图形电镀铜
→镀镍→浸柠檬酸→镀金。
流程说明：
(1)浸酸
①作用与目的:除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%～10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定。
②,酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面。
(2)全板电镀铜。
①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止被酸浸蚀掉,通过电镀将其加厚到一定程度。
②全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;硫酸含量多在180到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右,槽液中可有微量的***离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量在3～5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充;全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算;铜缸温度一般控制在22～32度。
③工艺维护:每日根据千安小时来及时补充铜光剂;检查过滤泵是否工作正常;每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析并通过霍尔槽试验来调整光剂含量及时补充;每周要清洗阳极导电杆,槽体两端电接头,及时补充钛篮中的阳极铜球;每月应检查阳极的钛篮袋有无破损并及时更换;并检