文档介绍：国 内 封装 技术 的发展
现状与趋势分析
口文 ／谢兴华
封装 的主要任务是将 外引线连 接到 芯 片的 ．表面 贴膜 封装 阶段 —
电极 上 ，同时保 护好 芯片 ，并且起 到提 高光取 出效 率 在 年表 面贴膜 封 装的 产 品逐 渐被 市场接
的作用。在 产业链中 ，封装是连接产业与市场的 受 ，进 入表面贴膜封装阶段。封装一般有 两种结
纽带 。封装 涉及 到光 、热 、电等领域 的知识 ，是 一个综 构 ：一 种为金 属支架 片式 。另一种 为 片 式 。
合复杂 的课题 ，其 中 芯片、散热设计 、封装材料等一直 主要是利用焊锡熔融再凝 固的方式安装在器件载板上 ，形
是影响 封装质量的主要因素。本文首 先介绍国 内 成 — 产 品。这样 的 产 品在 质量上有很大提
封装 的发展情况 ，再 结合 封装的主要技术及 目前的技 升 ，更便 于集成化 ，且生产效率很高。
术难点提 出国内 封装的发展趋势。
一
、 国 内 封装 技术的发展及研 究成 果
封装技 术是在 分离器 件封装 技术 的基础 上发展
和演 变而来 的。 随着 芯 片及材 料技术 研发 的突破 ，
封装技术也得到 了突破性的提高。按 产品市场 划
分 ，我国 封 装的发展 主要经历 了引脚式封装 、表面贴
膜封装与功率 型封 装三个阶段。
．引脚 式封装 阶段—
年以前 ，引脚式封装是 封装采 用的主要技 ．功率 型封 装 阶段
术。引脚式封装就是常用的 — 封装结构 。一般 用于电 国 内功率型 封装早在上世纪九十年代就开始 ，目
流较小～，功率较低小于 ． 的 封装。主 前 国内食人鱼和 封装结构 的产 品均可批量 生产 ，并
要用于仪表显示或指示 ，大规模集成时也可作为显示屏 。其