文档介绍：CB板焊接工艺通用标准
CB板焊接工艺通用标准
CB板焊接工艺通用标准
PCB板焊接工艺（通用标准）
PCB板焊接的工艺流程
PCB板焊接工艺流程介绍
PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、维修和查验。
PCB板焊接的工艺流程
按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
PCB板焊接的工艺要求
元器件加工办理的工艺要求
元器件在插装以前，一定对元器件的可焊接性进行办理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀
锡。
元器件引脚整形后，其引脚间距要求与
PCB板对应的焊盘孔间距一致。
元器件引脚加工的形状应有益于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
元器件在 PCB板插装的工艺要求
元器件在 PCB板插装的次序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后
特别元器件，且上道工序安装后不可以影响下道工序的安装。
元器件插装后，其标记应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的次序读出。
有极性的元器件极性应严格依据图纸上的要求安装，不可以错装。
元器件在 PCB板上的插装应散布平均，摆列齐整雅观，不一样意斜排、立体交错和重叠摆列；
不一样意一边高，一边低；也不一样意引脚一边长，一边短。
PCB板焊点的工艺要求
焊点的机械强度要足够
焊接靠谱，保证导电性能
焊点表面要圆滑、洁净
PCB板焊接过程的静电防备 静电防备原理
对可能产生静电的地方要防备静电累积，采纳举措使之控制在安全范围内。
对已经存在的静电累积应快速除去掉，即时开释。
静电防备方法
泄露与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，供给静电开释通道。采纳埋地线
CB板焊接工艺通用标准
CB板焊接工艺通用标准
CB板焊接工艺通用标准
的方法成立“独立”地线。
非导体带静电的除去：用离子风机产生正、负离子，能够中和静电源的静电。
电子元器件的插装
电子元器件插装要求做到齐整、雅观、坚固。同时应方便焊接和有益于元器件焊接时的散热。
元器件分类
按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
元器件引脚成形
元器件整形的基本要求
全部元器件引脚均不得从根部曲折，一般应留
以上。
要尽量将有字符的元器件面置于简单察看的地点。
元器件的引脚成形
手工加工的元器件整形，弯引脚能够借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。
插件次序
手工插装元器件，应当知足工艺要求。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔。
元器件插装的方式
二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷
PCB板上的。
焊接主要工具
手工焊接是每一个电子装置工一定掌握的技术，正确采纳焊料和焊剂，依