文档介绍：电子元器件安装及焊接工艺规范
电子元器件安装及焊接工艺规范
电子元器件安装及焊接工艺规范
电子元器件安装与焊接
工艺规范
电子元器件安装及焊接工艺规范
电子元器件安装及焊接工艺规范
电子元器件安装及焊接工艺规范
电子元器件安装与焊接工艺规范
范围
本规范规定了设施电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量查验要求。
引用标准
以下文件中的相关条款经过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，
后来的任何改正单（不包含勘误的内容）或订正版本都不合用于本规范，但倡导使用本规范的各方商讨试用其最新版本的可能性。凡未注日期或版次引用文件，其最新版本合用于本规范。
电子元器件安装及焊接工艺规范
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电子元器件安装及焊接工艺规范
HB -1995
HB -1995

航空产品电装工艺航空产品电装工艺

电子元器的安装
电子元器的焊接
电子元器件安装及焊接工艺规范
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电子元器件安装及焊接工艺规范
QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求
IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性
技术要求与质量保证一般要求
参加产品安装和查验的人员一定是经过培训合格的人员。
环境温度要求：
20℃ -30 ℃。
相对湿度要求：
30%-75%。
照明光照度要求：工作台面不低于500lx 。
工作场所应无尘埃，实时消除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作地区
不得洒水。
安装前准备
把安装所用的器械备齐，并放在适合地点，以便使用；
全部工具可正常使用，无油脂，按以下要求检查工具：
切割工具刃口尖利，能切出齐整的切口；
绝缘层和障蔽剥离工具功能优秀。
按配套明细表检查和盘点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数目。
凡油封的零件或零件，在安装前均应进行冲洗除油，并防备已除过的零件再次糟受污染。
元器件在印制板上安装元器件准备
安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各样元器件、零件及印制板的外观质
量。
元器件引线按以下要求进行了洁净办理：
a、用织物清线器轻轻地擦抹引线，除掉引线上的氧化层。有镀层的引线不用织物清
线器办理；
b、洁净后的引线不可以用裸手触摸；
c、用照明（ CDD）放大镜查验元器件引线洁净质量。
元器件成型注意事项
a、成型工具一定表面圆滑，夹口平坦圆滑，免得损害元器件；
b、成型时，不该使元器件本体产生破碎，密封破坏或开裂，也不该使引线与元器件内部连结断开；
、当曲折或切割引线时，应固定住元器件引线根部，防备产生轴向应力，破坏引线根部或元器件内部连结；
d、应尽量对称成型，在同一点上只好曲折一次；
e、元器件成型方向应使元器件装在印制板上后标志显然可见；
、不同意用接长元器件引线的方法进行成型；
电子元器件安装及焊接工艺规范
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g、不得曲折继电器、插头座等元器件的引线。
元器件成型要求
轴向引线元器件
引线曲折部分不可以延长到元器件本体或引线根部，曲折半径应大于引线厚度或引线直径；见图 1：
图 1 轴向引线元器件引脚折弯要求
水安全装的元器件应有应力开释举措，每个开释弯头半径 R 起码为，但不得小于引线直径。
图 2 元器件应力开释弯头办理要求
径向引线元器件
反向安装径向引线元器件成型要求见图 3：
图 3 径向引线元器件弯角要求
扁平封装元器件
引线成型时就有防震或防应力的特意工具保护引线和壳体封接；
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