贴片式电阻失效机理实例分析.doc

文档介绍：: .
龙源期刊网
贴片式电阻失效机理实例分析
作者：郭新江 来源：《中国科技博览》 2015 年第 07 期
[摘 要 ]通过实际案例分析了贴片式电阻器件因硫化腐蚀导致失效的失效机理和失效模式。 采用 SEM 、电子能谱分析手段对腐蚀生成物的形貌及成份进行分析，阐述了硫化腐蚀现象产 生的机理；结合贴片式电阻的结构和生产工艺分析了元器件的失效模式，并提出一些控制硫化 腐蚀现象产生的有效应对措施。
[关键词 ] 贴片式电阻 失效机理 实例分析
中图分类号： G123 文献标识码： A 文章编号： 1009-914X (2015)07-0320-02
引言
电子技术是极富生命力的技术领域，它的飞速发展对各个行业以及人们的生活都有着巨大 的影响。尤其是近年来表面组装技术( Surface Mount Technology ， SMT )的迅速发展与广泛应
用，为电子产品进一步的微型化、轻量化和高性能提供了广阔的前景。其中贴片式电子元器件 以其体积小、质量轻、节省原材料、组装密度高、容易实现标准化、性能优良、综合成本低等 优点成为 SMT 工艺中使用最广泛的元器件。虽然贴片式电子元器件在 SMT 上应用的优点众 多，但是实际应用中也出现了许多导致元器件失效等问题，如：结构脆、容易出现裂纹和破 裂、烧结空洞多引起耐压降低和焊接不良等问题。特别是贴片式元器件的可焊性、耐焊接性、 金属端子耐腐蚀性和锡晶须的生长等问题导致的元器件失效严重影响了产品组件的稳定性，同 时也埋下了极大的安全隐患 [