CadenceAllegro元件封装制作流程含实例.doc

文档介绍：CadenceAllegro元件封装制作流程含实例
CadenceAllegro元件封装制作流程含实例
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CadenceAllegro元件封装制作流程含实例
Cadence Allegro 元件封装制作流程
1. 引言
一个元件封装的制作过程如下图所示。 简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库 Pads，包括普通焊盘形状 Shape Symbol 和花焊盘形状 Flash Symbol ；然后根据元件的引脚 Pins 选
择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如 Assembly_Top 、
Silkscreen_Top、 Place_Bound_Top 等），添加各层的标示符 Labels，还可以设定元件的高度 Height ，从而最终完成一个元件封装的制作。
下面将分表贴分立元件， 通孔分立元件， 表贴 IC 及通孔 IC 四个方面来详细分述元件封装的制作流程。
表贴分立元件
分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。
对于贴片分立元件，以 0805 封装为例，其封装制作流程如下：
. 焊盘设计
. 尺寸计算
表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：
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G
R
P L Y
H
W
K X
K
侧视图 底视图 封装底视图
其中，K 为元件引脚宽度， H 为元件引脚高度， W 为引脚长度， P 为两引脚之间距离 （边距离，非中心距离） ，L 为元件长度。 X 为焊盘长度， Y 为焊盘宽度， R 为焊盘间边距离， G 为封装总长度。则封装的各尺寸可按下述规则：
X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil
Y=L ，当 L<50 mil ； Y=L+ (6~10) mil ，当 L>=50 mil 时
R=P-8=L-2*Wmax-8 mil ；或者 G=L+X 。这两条选一个即可。个人觉得后者更容易理解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合（尤其是当
Wmax 标得不准时，第一个原则对封装影响很大） ，但若元件尺寸较大（比如说钽电容
的封装）则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。
本文介绍中统一使用第二个。
注：实际选择尺寸时多选用整数值，如果手工焊接，尺寸多或少几个 mil 影响均不大，可视具体情况自由选择； 若是机器焊接， 最好联系工厂得到其推荐的尺寸。 例如需要紧凑的封装则可以选择小一点尺寸；反之亦然。
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另外，还有以下三种方法可以得到

PCB

的封装尺寸：
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通过 LP Wizard 等软件来获得符合 IPC 标准的焊盘数据。
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直接使用 IPC-SM-782A 协议上的封装数据（据初步了解，协议上的尺寸一般偏大） 。
如果是机器焊接，可以直接联系厂商给出推荐的封装尺寸。
. 焊盘制作
Cadence 制作焊盘的工具为 Pad_designer。
打开后选上 Single layer mode ，填写以下三个层：
1) 顶层（ BEGIN LAYER ）：选矩形，长宽为 X*Y ；
阻焊层（ SOLDERMASK_TOP ）：是为了把焊盘露出来用的，也就是通常说的绿油层
实际上就是在绿油层上挖孔， 把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。其大小为 Solder
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