文档介绍：：
（1）ERC汇报管脚没有接入信号：
a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性；
，管脚和线没有连上；
c. 创建元件时pin方向反向，必需非pin name端连线。
（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。（3）创建工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。
（4）当使用自己创建多部分组成元件时，千万不要使用annotate.
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（1）网络载入时汇报NODE没有找到：
a. 原理图中元件使用了pcb库中没有封装；
b. 原理图中元件使用了pcb库中名称不一致封装；
c. 原理图中元件使用了pcb库中pin number不一致封装。如三极管：sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。
（2）打印时总是不能打印到一页纸上：
a. 创建pcb库时没有在原点；
b. 数次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏字符。选择显示全部隐藏字符， 缩小pcb, 然后移动字符到边界内。
（3）DRC汇报网络被分成多个部分：
表示这个网络没有连通，看汇报文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。另外提醒好友尽可能使用WIN , 降低蓝屏机会；多几次导出文件，做成新DDB文件，降低文件尺寸和PROTEL僵死机会。假如作较复杂得设计，尽可能不要使用自动布线。在PCB设计中，布线是完成产品设计关键步骤，能够说前面准备工作全部是为它而做， 在整个PCB中，以布线设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线方法也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 能够用交互式预先对要求比较严格线进行布线，输入端和输出端边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必需时应加地线隔离，两相邻层布线要相互垂直，平行轻易产生寄生耦合。 自动布线布通率，依靠于良好布局，布线规则能够预先设定， 包含走线弯曲次数、导通孔数目、步进数目等。通常优异行探索式布经线，快速地把短线连通， 然后进行迷宫式布线，先把要布连线进行全局布线路径优化，它能够依据需要断开已布线。 并试着重新再布线，以改善总体效果。 对现在高密度PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了， 它浪费了很多宝贵布线通道，为处理这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔作用， 还省出很多布线通道使布线过程完成得愈加方便，愈加流畅，更为完善，PCB 板设计过程是一个复杂而又简单过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会， 才能得到其中真谛。
1 电源、地线处理 既使在整个PCB板中布线完成得全部很好，但因为电源、 地线考虑不周到而引发干扰，会使产品性能下降，有时甚至影响到产品成功率。所以对电、 地线布线要认真对待，把电、地线所产生噪音干扰降到最低程度，以确保产品质量。 对每个从事电子产品设计工程人员来说全部明白地线和电源线之间噪音所产生原因， 现只对降低式抑制噪音作以表述： 众所周知是在电源、地线之间加上去耦电容。尽可能加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：～,～,～ mm 对数字电路PCB可用宽地导线组成一个回路, 即组成一个地网来使用(模拟电路地不能这么使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上地方全部和地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
2、数字电路和模拟电路共地处理 现在有很多PCB不再是单一功效电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合组成。所以在布线时就需要考虑它们之间相互干扰问题，尤其是地线上噪音干扰。数字电路频率高，模拟电路敏感度强，对信号线来说，高频信号线尽可能远离敏感模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必需在PCB内部进行处理数、模共地问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开它们之间互不相连，只是在PCB和外界连接接口处（如插头等）。数字地和模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地，这由系统设计来决定。
3、信号线布在电（地）层上 在多层印制板布线时，因为在信号线层没有布完线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定工作量，成本也对应增加了，为处理这个矛盾，能够考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层完整性。
4、大面积导体中连接腿处理 在大面积接地（电）中，常见元器件腿和其连接，对连接腿处理需要进行综合考虑，就电气性能而言，元件腿焊