文档介绍：SMT基础知识培训教材
一、         教材内容
1． SMT基础概念和组成
2． SMT车间环境要求.
3． SMT工艺步骤.
4． 印刷技术:
焊锡膏基础知识.
钢网相关知识.
刮刀相关知识.
印刷过程.
印刷机工艺参数调整和影响
焊锡膏印刷缺点,产生原因及对策.
5．贴片技术 ：
贴片机分类.
贴片机基础结构.
贴片机通用技术参数.
工厂现有贴装过程控制点.
工厂现有贴装过程中出现关键问题,产生原因及对策.
工厂现有机器维护保养工作.
6．回流技术:
回流炉分类.
热风回流炉技术参数.
热风回流炉各加热区温度设定参考表.
回流炉故障分析和排除对策.
 保养周期和内容.
SMT回流后常见质量缺点及处理方法.
SMT炉后质量控制点
7．静电相关知识。
 
《SMT基础知识培训教材书》
 
二． 目标
为SMT相关人员对SMT基础知识有所了解。
三． 适用范围
该指导书适适用于SMT车间和SMT相关人员。
 
四． 参考文件
IPC-610
E3CR201 《SMT过程控制规范》
创新WMS
 
五． 工具和仪器
 
六．             术语和定义
 
七．             部门职责
 
八．             步骤图
 
 
九．             教材内容
1．    SMT基础概念和组成：
   SMT基础概念
SMT是英文:Surface Mounting Technology简称,意思是表面贴装技术.
   SMT组成
总来说:SMT包含表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.
 
2． SMT车间环境要求
SMT车间温度:20度---28度,预警值:22度---26度
SMT车间湿度:35%---60% ,预警值:40%---55%
全部设备,工作区,周转和存放箱全部需要是防静电,车间人员必需着防静电衣帽.
 
3． SMT工艺步骤：(请至相册中查找) 
4． 印刷技术：
焊锡膏(SOLDER PASTE)基础知识
焊锡膏是将焊料粉末和含有助焊功效糊状焊剂混合而成一个浆料,通常焊料粉末占90%左右,其它是化学成份.
我们把能随意改变形态或任意分割物体称为流体,.
焊锡膏流变行为
焊锡膏中混有一定量触变剂,含有假塑性流体性质.
焊锡膏在印刷时,受到刮刀推力作用,其黏度下降,当抵达摸板窗口时,黏度达成最低,故能顺利经过窗口沉降到PCB焊盘上,伴随外力停止,焊锡膏黏度又快速回升,这么就不会出现印刷图形塌落和漫流,得到良好印刷效果.
影响焊锡膏黏度原因
焊料粉末含量对黏度影响:焊锡膏中焊料粉末增加引发黏度增加.
焊料粉末粒度对黏度影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.
温度对焊锡膏黏度影响:+/-3度.
剪切速率对焊锡膏黏度影响:剪切速率增加黏度下降
焊锡膏检验项目
焊锡膏使用性能
焊锡膏外观
 
金属粉粒
焊料重量百分比
 
 
焊
 
剂
焊剂酸值测定
焊锡膏印刷性
焊料成份测定
焊剂卤化物测定
焊锡膏黏度性试验
焊料粒度分布
焊剂水溶物电导率测定
焊锡膏塌落度
焊料粉末形状
焊剂铜镜腐蚀性试验
焊锡膏热熔后残渣干燥度
 
焊剂绝缘电阻测定
焊锡膏焊球试验
 
 
焊锡膏润湿性扩展率试验
 
 
SMT工艺过程对焊锡膏技术要求
工艺步骤
焊锡膏存放
焊锡膏印刷
贴放元件
再流
清洗
检验
性能要求
0度—10度,存放寿命≥6个月
良好漏印性,良好分辨率
有一定黏结力,以免PCB运输过程中元件移位
,焊点周围无飞珠出现,不腐蚀元件及PCB.
,无毒害