文档介绍：1 虽然此帖较老, 但不失为一篇不可多得的经典帖. 希望能对大家有帮助. 大家知道, 主板是所有电脑配件的总平台, 其重要性不言而喻。而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 1. 线路板 PCB 印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线。一般的 PCB 线路板分有四层,最上和最下的两层是信号层, 中间两层是接地层和电源层, 将接地和电源层放在中间, 这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到 6-8 层或更多。主板( 线路板) 是如何制造出来的呢? PCB 的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy) 或类似材质制成的 PCB “基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线, 其方法是采用负片转印(Subtractive transfer) 的方式将设计好的 PCB 线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔, 并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板,那么 PCB 的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。接下来,便可在 PCB 板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀( 镀通孔技术, Plated-Through-Hole technology ,P TH) 。在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前, 必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化 2 学变化,而它会覆盖住内部 PCB 层,所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来, 需要将阻焊漆( 阻焊油墨) 覆盖在最外层的布线上, 这样一来布线就不会接触到电镀部份了。然后是将各种元器件标示网印在线路板上, 以标示各零件的位置, 它不能够覆盖在任何布线或是金手指上, 不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外, 如果有金属连接部位, 这时“金手指”部份通常会镀上金, 这样在插入扩充槽时, 才能确保高品质的电流连接。最后,就是测试了。测试 PCB 是否有短路或是断路的状况,可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷,电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe) 来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确, 不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。线路板基板做好后,一块成品的主板就是在 PCB 基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用 SMT 自动贴片机将 IC 芯片和贴片元件“焊接上去,再手工接插一些机器干不了的活, 通过波峰/ 回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在 PCB 上, 于是一块主板就生产出来了。 3 另外, 线路板要想在电脑上做主板使用, 还需制成不同的板型。其中 AT 板型是一种最基本板型, 其特点是结构简单、价格低廉, 其标准尺寸为 , AT 主板需与 A T 机箱电源等相搭配使用,现已被淘汰。而 ATX 板型则像一块横置的大 AT 板,这样便于 ATX 机箱的风扇对 CPU 进行散热, 而且板上的很多外部端口都被集成在主板上, 并不像 A T 口、打印口都要依靠连线才能输出。另外 ATX 还有一种 Micro ATX 小板型,它最多可支持 4 个扩充槽,减少了尺寸,降低了电耗与成本。 2. 北桥芯片芯片组(Chipset) 是主板的核心组成部分, 按照在主板上的排列位置的不同, 通常分为北桥芯片和南桥芯片,如 Intel 的 i845GE 芯片组由 82845GE GMCH 北桥芯片和 ICH4(FW82801DB) 南桥芯片组成;而 VIA KT400 芯片组则由 KT400 北桥芯片和 VT8235 等南桥芯片组成( 也有单芯片的产品,如 SIS630/730 等), 其中北桥芯片是主桥, 其一般可以和不同的南桥芯片进行搭配使用以实现不同的功能与性能。 4 北桥芯片一般提供对 CPU 的类型和主频、内存的类型和最大容量、 ISA/PCI/AGP 插槽、 ECC 纠错等支持,通常在主板上靠近 CPU 插槽的位置,由于此类芯片的发热量一般较高, 所以在此芯片上装有散热片。 3. 南桥芯片南桥芯片主要用来与 I/O 设备及 ISA 设备相连, 并负责管理中断及 DMA 通道, 让设备工作得更顺畅, 其提供对 KBC( 键盘控制器)、 RTC( 实时时钟控制器)、 USB( 通用串行总线)、 Ultra DMA/33(66)EIDE 数据传输方式和 ACPI( 高级能源管理) 等的支持,在靠近 PCI 槽的位置。