文档介绍：PCB分析及相关标准
前言：
ＰＣＢ可靠性问题因其埋伏性及隐蔽性比较深，一但出现将造成批量性或致命性问题；
公司一直以来都做为重点的品质管理对象；
搜集、整理ＰＣＢ可靠性缺陷、造成原因及相关标准以求大家可以共同讨论；
感谢各单位在可靠性问题方面所做的努力。
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内容：
一、 棕〔黑〕化
二、 层压
三、 机械钻孔
四、 激光钻孔
五、 PTH
六 电镀
七、 蚀刻
八、 填孔
九、 感光
十、 沉金
十一、 沉锡
十二、 沉银
十三、 其他
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一、棕〔黑〕化
1〕爆板：
原因：棕〔黑〕化不良 热冲击后大铜面处出现分层
标准：不允许
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2〕离子污染超标：
一、棕〔黑〕化
原因：清洗不干净或环境污染〔如裸手接板、脏污隔板纸等〕
标准：离子污染控制值≤
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二、层压
1〕分层：
原因：层压时抽真空效果差或B片受潮
标准：详细见空洞标准
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二、层压
2〕空洞：
原因：层压时抽真空效果差；
标准：
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二、层压
3〕层间错位：
原因：内层定位孔冲偏，或放大系数不匹配，或层压滑板；
标准：一般控制在≤４mil〔主要是看内层环宽及内层隔离环宽〕
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二、层压
4〕固化度缺乏：
现象：
1〕板件容易变形；
2〕易爆板；
3〕钻孔时钻污很多，易造成孔壁粗糙度超标；
4〕因钻污多，凹蚀时不容易去除，易造成孔壁与内
层连接不良。
原因：料温异常或层压曲线与B片不匹配；
标准：ΔTg≤3℃
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三、机械钻孔
1〕孔内纤维丝：
原因：钻咀侧刃不锋利；
标准：不影响孔径及不影响孔铜厚度及质量
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