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A
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工程课
周朴云
2012-05-25
目的
，对SMT制程实施适当之规划及执行管制，制定SMT制程作业流程，及人、机、料、法、量测之作业条件及资格标准以达到符合客户要求的产品质量。
范围
。
相关资料
矫正与预防措施控制程序
定义
SMT = Surface Mount Technology表面黏着技术
PCB = Printed Circuit Board印刷电路板
HASL = Hot Air Surface Leveling热风吹整平面
OSP = Organic Solderability Preservative有机保焊剂
Printer = (锡膏)印刷机
Mounter = Pick and Place置件机
Feeder = 零件供应器
Reflow = 回焊
ICT = In-Circuit Test
V/I = Visual Inspection 目检
AOI = Automatic Optical Inspector自动光学检测机
维修
作业程序与权责
SMT 作业流程定义如下:
分板
NG
检验
回焊
置件
锡膏印刷
OK
实际生产线配置得依产品与任务不同进行调整。各产品量产前需定义产品别QC工程图，各产品需依照QC工程图定义流程与管制点进行作业。特殊机种可依照客户要求订定机种QC工程图。
: SMT各级作业人员需施以适当的教育训练课程，并加以鉴定和
记录，请依照SMT教育训练及技能检定作业标准实施。
：SMT制程所使用之仪器设备，需依量测仪器与设备校验管理
办法执行。
PCB：PCB之表面处理(Surface finish)可依照零件种类不同而有不同选择
HASL-- mm pitch 以上QFP零件之机种；
化镍金-- 适用于使用mBGA零件之机种；
OSP-- 适用于使用CSP零件之机种。
各种不同表面处理PCB之拆封使用及保存，应遵照各种PCB之使用作业标准
进行。
Barcode标签：Barcode标签若于印刷制程前黏贴，称为PPID，其因需经过回焊制程必须为耐热材质；若Barcode标签于回焊制程完毕后黏贴，则称为SFIS label。
SMT领料后，零件储存条件需符合储存作业规范，领料与真空包装管制性零件需依
相关规范及指导书作业。真空包装零件拆封时，必须检查包装袋内的湿度指示卡上标示，20%以上的圆圈内颜色，受潮前为蓝色，受潮后为粉红色,若该零件包装内相对湿度已超过20%，则必须依该零件规范条件烘