文档介绍：1范畴
本原则规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等
焊接规定以及质量保证办法。
1. 2合用范畴
本原则合用于电子电气产品焊接和检查。
2 引用文献
GB 3131-88锡铅焊料
GB 9491-88锡焊用液态焊剂(松香基)
QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术规定
QJ 165A-95电子电气产品安装通用技术规定
QJ 2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术规定
3 定义
3. 1 MELF metal electrode leadless face
MELF是指焊有金属电极端面，作端面焊接元器件。
4 普通规定
4. 1环境规定
165A中3. 1. 4条规定执行。
。在焊接工位上应及时清除多余物(导线断头、焊料球、残留焊料等)。禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关东西。
4. 2工具、设备及人员规定
4. 2. 1工具
电烙铁应为温控型，烙铁头空焊温度应保持在预选温度士5. 5℃之内，烙铁头形状应符合焊接空间规定，并保证良好接地。
4. 2. 2设备
4. 2. 2. 1波峰焊设备
波峰焊设备(涉及焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印制板组装件预热到120℃以内，在整个焊接过程中，℃，并具备排气系统。
再流焊设备应可将焊接表面迅速加热，并能在持续焊接操作时，迅速加热到预定温度士6℃范畴内。加热源不应引起印制电路板或元器件损坏，也不应在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料。再流焊设备涉及采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接设备。
4. 2. 3人员
操作人员应通过专业技术培训，熟悉本原则及有关工艺规定，具备鉴别焊点合格或不合格能力，并经考核合格上岗。
4. 3焊点
4. 3. 1外观
焊点表面应无气孔、非晶态，以及有持续良好润湿。焊点不应露出基底金属、不应有锐边、拉尖、焊剂残渣以及夹杂。与邻近导电通路之间焊料不应浮现拉丝、桥接等现象。
4. 3. 1. 2当存在下列状况时焊点外表呈暗灰色是容许。
a. 焊点焊接采用不是HLSn60Pb焊料;
b. 焊接部件为镀金或镀银;
c. 焊点冷却速度缓慢(例如:热容量大组装件经波峰焊或汽相焊之后)，但不应有过热、过冷或受扰动焊点。
4. 3. 2裂纹和气泡
焊点焊料与焊接部位间不应有裂纹、裂缝、裂口或隙缝。气泡或气孔若与最小容许焊料量同步发生，则为不合格。
4. 3. 3润湿及焊缝
焊料应润湿所有焊接部位表面，并环绕焊点四周形成焊缝。焊料润湿不良或润湿不完全，不应超过焊点四周10%焊料不应收缩成融滴或融球。
4. 3. 4焊料覆盖面
焊料量应覆盖所有焊接部位，但焊料中导线轮廓应可辨认。
4. 3. 5热缩焊焊点
热缩焊装置形成焊点其焊缝及焊接部件应清晰可见，焊料环应熔融，焊料沿引线流动，外部套管可以变色，但应可见焊区套管外导线绝缘层，除轻微变色外，不应受损。
4. 4印制电路板组装件
4. 4. 1导电体脱离基板
焊接后，从印制电路板面至焊盘外侧下部边沿最大容许上翘距离，应为焊区或焊盘厚度(高度)。
组装件焊接后应清除杂质(焊剂残渣、绝缘层残渣等)。
4. 5 热膨胀系数失配补偿
元器件安装工艺或印制电路板设计，应能补偿元器件与印制电路板之间热膨胀系数失配，安装工艺补偿应限于元器件引线、元器件特殊安装以及常规焊点。禁止设计特殊焊点外形作某些热膨胀系数失配补偿之用。无引线元器件不应在槽形而和焊盘之间使用多余内连线连接，无引线芯片载体仅底部端接时最小焊点高度普通为0. 2mm 。
4. 6 互连线焊接点
组装件间互连线，应焊接在金属化孔或接线端上。不应采用另加绝缘套管镀锡裸线。
4. 7 表面安装焊接
手工焊接表面贴装多引线元器件时，应使用对角线办法依次焊接引线，最小焊接长度为1 ~ 2mm 。
4. 8 焊接温度、时间
4. 8. 1 手工焊接温度普通应设定在260~300℃范畴之内，焊接时间普通不不不大于水，对热敏元器件、片状元器件不超过2s，若在规定期间未完毕焊接，应待焊点冷却后再复焊，非修复性复焊不得超过2次。
4. 8. 2 波峰焊机焊槽内温度应控制在250士5℃范畴，焊接时间为3 ~3. 5s 。
4. 8. 3 再流焊焊接温度