文档介绍：PCB板基本知识
PCB板元素
工作层面
对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类，
信号层 （signal layer）
内部电源/接地层 （internal plane layer）
机械层（mechanical layer） 重要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应提示作用。EDA软件可以提供16层机械层。
防护层（mask layer） 涉及锡膏层和阻焊层两大类。锡膏层重要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应当焊接地方。
丝印层（silkscreen layer） 在PCB板TOP和BOTTOM层表面绘制元器件外观轮廓和放置字符串等。例如元器件标记、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。同步也是印制电路板上用来焊接元器件位置根据，作用是使PCB板具备可读性，便于电路安装和维修。
其她工作层（other layer） 禁止布线层 Keep Out Layer
钻孔导引层 drill guide layer
钻孔图层 drill drawing layer
复合层 multi-layer
元器件封装
是实际元器件焊接到PCB板时焊接位置与焊接形状，涉及了实际元器件外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间间距等。
元器件封装是一种空间功能，对于不同元器件可以有相似封装，同样相似功能元器件可以有不同封装。因而在制作PCB板时必要同步懂得元器件名称和封装形式。
元器件封装分类
通孔式元器件封装（THT，through hole technology）
表面贴元件封装 （SMT Surface mounted technology ）
另一种惯用分类办法是从封装外形分类： SIP单列直插封装
DIP双列直插封装
PLCC塑料引线芯片载体封装
PQFP塑料四方扁平封装
SOP 小尺寸封装
TSOP薄型小尺寸封装
PPGA 塑料针状栅格阵列封装
PBGA 塑料球栅阵列封装
CSP 芯片级封装
(2) 元器件封装编号
编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸
例如 AXIAL- DIP14 -15 等。
（3）常用元器件封装
电阻类 普通电阻AXIAL-,其中表达元件引脚间距离；
可变电阻类元件封装编号为VR，其中表达元件类别。
电容类 非极性电容 编号RAD,其中表达元件引脚间距离。
极性电容 编号RB-，表达元件引脚间距离，表达元件直径。
二极管类 编号DIODE-,其中表达元件引脚间距离。
晶体管类 器件封装形式各种各样。
集成电路类
SIP单列直插封装
DIP双列直插封装
PLCC塑料引线芯片载体封装
PQFP塑料四方扁平封装
SOP 小尺寸封装
TSOP薄型小尺寸封装
PPGA 塑料针状栅格阵列封装
PBGA 塑料球栅阵列封装
CSP 芯片级封装
铜膜导线 是指PCB上各个元器件上起电气导通作用连线，它是PCB设计中最重要某些。对于印制电路板铜膜导线来说，导线宽度和导线间距是衡量铜膜导线重要指标，这两个方面尺寸与否合理将直接影响元器件之间能否实现电路对的连接关系。
印制电路板走线原则：
◆走线长度：尽量走短线，特别对小信号电路来讲，线越短电阻越小，干扰越小。
◆走线形状：同一层上信号线变化方向时应当走135°斜线或弧形，避免90°拐角。
◆走线宽度和走线间距：在PCB设计中，网络性质相似印制板线条宽度规定尽量一致，这样有助于阻抗匹配。
走线宽度 普通信号线宽为： ～，(10mil)
～ 在条件容许范畴内，尽量加宽电源、地线宽度，最佳是地线比电源线宽，它们关系是：地线＞电源线＞信号线
焊盘、线、过孔间距规定
PAD and VIA ： ≥ （12mil）
PAD and PAD ： ≥ （12mil）
PAD and TRACK ： ≥ （12mil）
TRACK and TRACK ： ≥ （12mil）
密度较高时：
PAD and VIA ： ≥ （10mil）
PAD and PAD ： ≥ （10mil）
PAD and TRACK ： ≥ （10mil）
TRACK and TRACK ： ≥ （10mil）
焊盘和