文档介绍：有关盲孔,埋孔板制作工艺
一, 概述:
盲孔,埋孔板主要用于高密度,小微孔板制作,目的在于节省线路空间, 从而达到减少PCB体积的目的,如手机板,
二, 分类:
一).激光钻孔,
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a .客户资料要求用激光钻孔;
b 因盲孔孔径很小<=6MIL ,需用激光才能钻孔.
c , 特殊盲埋孔,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,就必须用激光钻孔.
2. 激光钻孔的原理:
激光钻孔是利用板材吸收激光热量将板材气化或溶掉成孔,因此板材必需有吸光性,材料,中无玻璃纤维布,不会反光.
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RCC材料即涂树脂铜箔:
通过在电解铜箔粗糙面上涂覆一层具有独特性能树脂构成.
料有三个供应商: 生益公司, 三井公司,LG公司
材料: 树脂厚度 50 65 70 75 80 (um) 等
铜箔厚度 12 18 (um)等
RCC料有高TG及低TG料, 介电常数比正常的FR4小,例如广东生益公司的 ,所以当有阻抗控制时要注意.
其它具体参考材料可问PE及RD部门.
4. 激光钻孔的工具制作要求:
A).激光很难烧穿铜皮,故在激光钻孔前要在盲孔位蚀出跟完成孔径等大的Cu Clearance .
B). 激光钻孔的定位标记加在L2/LN-1层, 要在MI菲林修改页注明。
C).蚀盲孔点菲林必须用LDI制作,开料要用LDI板材尺寸。
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A). 当线路总层数为N , L2—Ln-1 层先按正常板流程制作完毕,
B). 压完板,锣完外围后流程改为:
--->钻LDI定位孔--->干膜--->蚀盲孔点--->激光钻孔--->钻通孔
--->沉铜----(正常工序)。
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A).料都未通过UL认证,故此类板暂不加UL标记.
B).关于MI上的排板结构, 料排板当假层板排板(因为菲林房制做菲林假层板和正常板有别) ,我们在画排板结构时,料与L2或Ln-1层分开,例如SR2711/01排板:
C).IPC-6016是HDI板标准:
激光盲孔孔壁铜厚:(min).
焊锡圈要求:允许相切
如果PAD尺寸比孔径大5mil以下,要建议加TEARDROP
D).板边>=”
二).机械钻盲/埋孔:
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钻嘴尺寸>=;
(参照RD通告TSFMRD-113):
A).正常情况下,任何层线路铜面只可1次板电镀+1次图形电镀;
B). 正常情况下,全压板流程完成后,板厚>=80MIL ,通孔需板
电镀+图形电镀,因此, 盲孔电镀时外层板面不能板电镀.
C).满足上述两条件后,盲孔的电镀按如下方法进行:
I).外层线路线宽度大于6MIL ,且通孔板厚小于80MIL时,在盲孔电镀中
外层板面可整板电镀
II).外层线路线宽大于6MIL , 但通孔板厚大于80MIL时,在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面;
III).外层线路线宽小于6MIL , 且通孔板厚>=80MIL时,
在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面;
3. 贴膜的方式:
盲孔纵横比<= (L/D)
时,外层板面贴干膜整板曝光,内层盲孔板面整板电