文档介绍：工序介绍及注意事项
目录
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-Cut ----------------------------96-101页
MI制作第一戒律：
##未经客户认可，不允许更改客户资料##
我们的口号：
##埋头做事，抬头做人##
##良好的沟通+愉快的心境= 正确的MI##
说明：
#工序介绍仅供参考#
第一节：开料(Board Cut)
二基材种类：
1: FR4: 是按NEMA(National Electric Manufactures association)
标准来分类的， FR是Fire Resist的缩写。
FR4材料占总用量的90%以上。
构成：玻璃纤维布+环氧树脂
一简介：覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate),简称覆铜板，是制造线路板的材料。
铜箔
绝缘
铜箔
主要功能： 导电，绝缘，支撑
：
1).Rogers material : 是一种陶瓷基材料
A). Ro4350B 和Ro4003(Tg>280oC, 仅Ro4350B有UL 认可)
B). Ro3003,Ro3006,Ro3010(PTFE聚四***乙烯材料)
C). UL22
2).Taconic 材料(均为PTFE材料)
A).RF35(TG>=315oC)
B). TLX /TLY(TG>=315oC)
三：FR4常用材料介绍：
---玻璃转化温度，测定，衡量材料的耐热软化性的指标。
---V=K*C/E
：
普
通
Tg
供应商
Tg
材料型号
ITEQ
备注
140+/-5oC
IT140
最常用材料
Isola
140+/-5oC
FR402
Kingboard
140+/-5oC
KB-6160
Shengyi
140+/-5oC
S1141
Ellte
140+/-5oC
EM-220
Polyclad
140+/-5oC
FR226
高
Tg
供应商
Tg
材料型号
ITEQ
备注
180+/-5oC
IT180
最常用材料
Isola
170+/-5oC
FR406
Isola
180+/-5oC
FR408
Getek
180+/-5oC
ML200
Nelco
210+/-5oC
N4103-13
-UP：
厚度 PLY-UP 构造 厚度 PLY-UP 构造
“ 1X1080 〞 5X7628
〞 1X2116 〞 5X7628
〞 1X2116 〞 5X7628
“ 2X1080 〞