文档介绍：题目：钢网设计规范
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1．目
为更好对印刷质量控制，作为锡膏印刷钢网和印胶钢网设计和制作参照，以提高产品质量。
2．范畴
合用于杭州信华精机有限公司SMT钢网制作。
3. 内容
惯用网框： 1):29”*29”
2):23”*23”

：
： a:)聚脂网
： 90~100目
： a:)G18 b:)AB胶
D丝网张力： 36~
2贴片：
： a:)激光切割 b:)去毛刺 c:)表面抛光
a:)AB胶 b:)H2 c:)G18+保护胶
a:)UV胶带
40~50
：
钢片厚度：为保证有足够锡浆/胶水以保证焊接质量和固定元件，惯用钢片厚度为：
m

如有重要器件（PLCC、SOIC、SOJ、BGA、QFP）为保证印浆量和焊接质量，普通来说由最小封装CHIP 和IC、QFP最小PITCH值来决定：
PCB板上最小PITCH≤ 钢板厚度T≤；
PCB板上最小PITCH＞，钢板厚度 T＞
MARK点（Fiducial mark）：
钢网B面需制作至少3个MARK点，钢网与印制板上MARK点位置应一致。如PCB为拼板，钢网上需制作至少四个MARK点。一对相应PCB辅助边上MARK点，另一对相应PCB上距离最远一对（非辅助上）MARK点。
对于激光制作钢网，其MARK点采用表面烧结方式制作，大小如图
制作：审核：
生效日期：-10-13
批准：批准日期：
未经同意不得复印
MARK点灰度率样品为准。
：
位置及尺寸保证较高开口精度，严格按规定开口方式开口。
网孔孔壁光滑，制作过程中规定供应商作抛光解决。
独立开口尺寸不能太大，宽度不能不不大于2mm，，以免影响钢网强度。

PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重叠，。PCB,钢片，钢网外框轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°。
：
厂商标记应位于钢片TOP面右上角，对其字体及文字大小不作规定，但规定其符号清晰易辩，其大小不应超过一边长为80MM*40MM矩形区域。
钢网标记应位于钢网T面，其内容与格式（字体为标楷体，4号字）如下例所示：
Model：（pcb型号）
REV ；(版本)
THICKNESS；（钢网厚度）
Date；（制作日期）
若PCB需双面SMT制程，则需在版本后注明TOP或BOTTOM面，如果是单面板，则需在版本后注明S(SINGLE)，如果是共用钢网，则需在版本后注明T&B。如下所示：
REV:A (TOP)
REV:A (S)
REV:A (TOP)

印锡钢网开口设计
1、喷锡PCBStencil开口设计
0402：开成内切圆或内切椭圆

~,特殊规定除外
B) 0603：采用如下开口

两焊盘各内切,、“V”形，内部倒R=。
C) 0805：采用如下开口
两焊盘各内切，、“V”形，内部倒R= MM圆角
D）1206：采用如下开口
，再做内凹深度C=Y/4 “V”形防锡珠，；内部倒R=。
E）1206以上封装CHIP：
，然后做内凹深度C=Y/4 “V”形防锡珠，内部倒R=；内距不予考虑。
二极管
类CHIP二极管同CHIP件同样作防锡珠解决
其她类在不指明状况下，1:1倒圆角即可.
三极管
SOT23

SOT89