文档介绍：PCB布线常用规则
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提问者： lmxstar - 四级
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1 电源、地线解决 既使在整个PCB板中布线完毕得都较好，但由于电源、地线考虑不周到而引起干扰，会使产品性能
下降，有时甚至影响到产品成功率。因此对电、地线布线要认真对待，把电、地线所产生噪音干扰降到最低限度，以保证
产品质量。 对每个从事电子产品设计工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生因素， 现只对减少式抑制噪音作
以表述： 众所周知是在电源、地线之间加上去耦电容。 尽量加宽电源、地线宽度，最佳是地线比电源线宽，它们关系是：
地线＞电源线＞信号线，普通信号线宽为：～,～,～ mm 对数字电路PCB可
用宽地导线构成一种回路，即构成一种地网来使用(模仿电路地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上
地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，
电源，地线各占用一层。
2、数字电路与模仿电路共地解决 当前有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模仿电路），而是由数字电路和模仿电路混合
构成。因而在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上噪音干扰。 数字电路频率高，模仿电路敏感度
强，对信号线来说，高频信号线尽量远离敏感模仿电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一种结点，因此必要在PCB
内部进行解决数、模共地问题，而在板内部数字地和模仿地事实上是分开它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接接口
处（如插头等）。数字地与模仿地有一点短接，请注意，只有一种连接点。也有在PCB上不共地，这由系统设计来决定。
3、信号线布在电（地）层上 在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完线剩余已经不多，再多加层数就会导致挥霍也会
给生产增长一定工作量，成本也相应增长了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。一方面应考虑用电源层，其
次才是地层。由于最佳是保存地层完整性。
4、大面积导体中连接腿解决 在大面积接地（电）中，惯用元器件腿与其连接，对连接腿解决需要进行综合考虑，就
电气性能而言，元件腿焊盘与铜面满接为好，但对元件焊接装配就存在某些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易
导致虚焊点。因此兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，
可使在焊接时因截面过度散热而产生虚焊点也许性大大减少。多层板接电（地）层腿解决相似。
5、布线中网络系统作用 在许多CAD系统中，布线是根据网络系统决定。网格过密，通路虽然有所增长，但步进太小，图场
数据量过大，这必然对设备存贮空间有更高规定，同步也对象计算机类电子产品运算速度有极大影响。而有些通路是无
效，如被元件腿焊盘占用或被安装孔、定们孔所占用等。网格过疏，通路太少对布通率影响极大。因此要有一种疏密
合理网格系统来支持布线进行。 (),
( mm)，如：、、。
6、设计规则检查（DRC） 布线设计完毕后，需认真检查布线设计与否符合设计者所制定规则，同步也需确认所制定规则是
否符合印制板生产工艺需求，普通检查有如下几种方面： 线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔
与贯通孔之间距离与否合理，与否满足生产规定。 电源线和地线宽度与否适当，电源与地线之间与否紧耦合（低波阻抗
）？在PCB中与否尚有能让地线加宽地方。 对于核心信号线与否采用了最佳办法，如长度最短，加保护线，输入线及输出线
被明显地分开。 模仿电路和数字电路某些，与否有各自独立地线。 后加在PCB中图形（如图标、注标）与否会导致信号短
路。 对某些不抱负线形进行修改。 在PCB上与否加有工艺线？阻焊与否符合生产工艺规定，阻焊尺寸与否适当，字符标志
与否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。 多层板中电源地层外框边沿与否缩小，如电源地层铜箔露出板外容易导致短
路。概述 本文档目在于阐明使用PADS印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计流程和某些注意事项，为一种工作组
设计人员提供设计规范，以便设计人员之间进行交流和互相检查。
2、设计流程 PCB设计流程分为网表输入、规则设立、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个环节.
网表输入
网表输入有两种办法，一种是使用PowerLogicOLE PowerPCB Co