文档介绍：PCB流程
教诲训练教材
教学目的:
使公司新进员工对设定表及流程卡内容有一初步认知.
课前准备:
：公司新进员工
:每次授课后须认真复****有不懂及时提问，待学****完毕后进行笔试.
:约2H.
C. 内容纲要:
内 容
授课
目的
进行方式
时间
教学
器材
场地
页次
理解有关内容
讲师单向阐明
投影仪&白板
教诲训练区
2~18
理解有关内容
讲师单向阐明
投影仪&白板
教诲训练区
18~21
评核方式:
笔试
注：以上凡有 * 标记为必要掌握内容，别的只需基本理解即可.
PCB简述 (★)
PCB是英文(Printed Circuit Board)印制线路板简称。普通把在绝缘材料上，按预定设计，制成印制线路、印制组件或两者组合而成导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。PCB几乎咱们所能见到电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、航空、航天、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，它们之间电气互连都要用到PCB。PCB它提供集成电路等各种电子元器件固定装配机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间布线和电气连接或电绝缘、提供所规定电气特性，如特性阻抗等。同步为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、粘装、检查、维修提供辨认字符标记图形。
基本PCB叠构 (★★★)
原板(Core，C-stage)
完全固化玻纤/树脂系统
铜箔
以core厚度来区别
半固化片(PP，B-stage)
某些固化玻纤/树脂系统
以玻纤类型来区别
铜箔(Copper foil)
电解铜箔和压延铜箔
1OZ=
原板示例
原板
公差
叠构
Dk
mil
+/- mil
1080
5 mil
+/-1 mil
106/2313
6 mil
+/-1 mil
1080/2313
8 mil
+/- mil
2313/2116
mil
+/- mil
2x2116
12 mil
+/- mil
1080/7628/1080
21 mil
+/- mil
3x7628
28 mil
+/- mil
4x7628
47 mil
+/- 5 mil
7x7628
PP示例
PP类型
厚度
胶含量
Dk
106
2 mil
74%
1080
mil
65%
2116
mil
55%
7628
mil
43%
2113
mil
57%
PCB流程 (★★★★)
普通多层板
内层
前解决
去除铜箔表面脏物，油脂等.
压瞙
将干瞙压到原板表面
曝光
将图形从底片转移到原板上.
显影
将未曝光干瞙显影掉.
蚀刻
将没有干瞙盖住地方铜箔蚀刻掉.
除胶
将曝光过干瞙去除，露出线路.
冲孔
冲出AOI和压板等需要定位孔.
AOI检查
检查出短路，断路，缺口等缺陷，以便及时修补.
.压合
氧化解决(黑化/棕化)
增长表面粗糙度，提高铜箔表面与PP结合力.
压合
将core，PP压成多层板.
钻孔(NC)
镀铜
高压水洗
消除孔口毛刺(burr).
化学铜
孔内金属化.
电镀铜
将铜厚镀到客户规格.
外层
做出外层线路.