文档介绍：
工业与信息化部电子第五研究所
中国赛宝实验室
技术服务目录
一、电子产品失效分析………………………………………… P2
二、破坏性物理分析…………………………………………… P2
三、微电子测试与评价………………………………………… P3
四、电子制造技术服务………………………………………… P3
五、环境与可靠性试验………………………………………… P6
六、电子产品可靠性工程……………………………………… P6
七、有毒有害物质检测………………………………………… P7
八、环境监测…………………………………………………… P8
九、电磁兼容测试……………………………………………… P8
十、管理体系认证及产品质量认证
十一、计量校准与维修
十二、清洁生产审核
十三、相关技术培训
十四、附录:《中国赛宝实验室》介绍……………………… P9
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中国赛宝(华东)实验室地址:苏州市高新区珠江路 117 号邮编:215011 网址: .com
联系人:
张军凯电话:
传真: 68076669 E-mail
试验对象失效分析程序
信息收集(失效前后的经历和背景等)
外观检查(金相和立体显微镜)
(1)元件
电性能测试(参数测试、功能测试等);
电子(电阻、电容、继电器、开关、连接器等)
非破坏性物理分析(X-Ray、C-SAM 等)
(2)分立器件
开封及去层(机械开封、化学开封与离
产品(二极管、三极管、MOSFET 等)
子蚀刻)
(3)集成电路
内部形貌观察(立体显微镜、金相显微
失效(小、中、大、超大规模集成电路等)
镜、SEM、切片)
(4)微波器件
内部电路分析(探针、FIB、电参数测试)
分析(5)模块
其他分析与试验验证(EDS、AFS、
(电源模块、功率模块、频率模块等)
TOP-SIMS、AFM、TEM、FTIR、ESD&
(6)电路板及其组件
( FA ) Latch-up、液晶、电迁移试验、环境应
(PCB、PCBA)
力试验、热载流子、TDDB 等)
综合分析与结论
试验对象分析能力
外部目检
引出端强度
X 射线检查
轴向引线抗拉强度
粒子碰撞噪声检测
电子元(1)元件金相切片
(电阻、电容、继电器、开关、连接器等) 物理检查
器件破(2)分立器件剪切强度
(二极管、三极管、MOSFET 等) 密封试验
坏性物(3)集成电路接触件检查
(小、中、大、超大规模集成电路等) 内部气体分析
理分析(4)微波器件引线键合强度
(5)模块开封
( DPA ) (电源模块、功率模块、频率模块等) 制样镜检
内部检查
粘接强度
扫描声学显微镜检查
扫描电镜及能谱分析
玻璃钝化层完整性检查
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中国赛宝(华东)实验室地址:苏州市高新区珠江路 117 号邮编:215011 网址: .com
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张军凯电话:
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集成电路测试及筛选项目集成电路可靠性评估项目
塑封电路质量评价
封装缺陷无损检测及分析
微电子(1)集成电路功能测试、参数测试ESD 等级、Latch-up 测试评价
(2)集成电路微缺陷分析集成电路工艺可靠性测试结构设计(PCM)
测试与(3)集成电路质量一致性检验集成电路电迁移、热载流子、TDDB 测试结构
(4)集成电路老化、筛选试验设计
评价(5)集成电路寿命试验热载流子、ESD、Latch-up 可靠性设计及仿真
(6)集成电路设计验证评价
电迁移、热载流子、TDDB 可靠性试验、评价
裸芯片测试、老化、筛选
服务对象检测项目
电子焊料及合金材铍、镁、铝、钛、钒、铬、锰、铁、钴、
(1) 焊锡料中金属成份含量镍、铜、锌、银、镉、锡、锑、钨、金、
(Solder Bar) 检测汞、铅、铋、砷等元素
炉锡块焊剂均匀连续性,表面质量,焊剂含量,
焊锡丝检测
(Used Solder) 喷溅试验,锡槽试验,树脂芯焊剂性能
电子(2)焊锡丝
粘度,锡珠试验,坍塌试验,合金粉粒度
(Solder Wire) 焊