电子元器件贴片及插件焊接检验规范.doc

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Q/FVFM
誉信实业企业标准
Q/-2015
电子元器件贴片及插件焊接
检验规
2015-02-10发布
2015-06-01实施
发布
誉信实业
前
言
本标准按照GB/-2009"标准化工作导那么第1局部：标准的构造和编写规那么"制定。
本标由誉信实业起草制定。
本标准由誉信实业品管部归口。
本标准起草单位：誉信实业技术部，品管部。
本标准主要起草人：柯林 邵有亮
电子元件器件贴片及插件焊接检验规
1
围
本规定适用波峰焊接、回流焊或电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规和根本要求。
本标准适用于誉信实业电子部所有电子组件板的检验、采购合同中的技术条文。
2规性引用文件
以下文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。但凡注日期的引用文件，其随后所有的
修改单〔不包括订正的容〕或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究
是否可使用这些文件的最新版本。但凡不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
IPC-A-610D
电子组装件的验收条件AcceptabilityofElectronicAssemblies
电子元件器件贴片及插件焊接检验规
3术语和定义









开路
铜箔线路断或焊锡无连接。
连焊
两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象。
空焊
元件的铜箔焊盘沾连。
冷焊
因温度不够造成的外表焊接现象，无金属光泽。
虚焊
外表形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良。
包焊
过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到，润湿角大于90°。
锡珠，锡渣
未融合在焊点上的焊锡残渣。
针孔
焊点上发现一小孔，其部通常是空的。气孔：焊点上有较大的孔，可裸眼看见其部。
缩锡
原本沾着之焊锡出现缩回；有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩润湿角增大。
贴片对准度：芯片或贴片在X或Y轴方向上恰能落在焊点的中央未出现偏差，焊端都可以与焊盘充分接触
1
〔允许有一定程度的偏移〕。
















反向
是指有极性元件贴装时方向错误。
错件
规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。
少件
要求有元件的位置未贴装物料。
露铜
PCBA外表的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。
起泡
指PCBA/PCB外表发生区域膨胀的变形。
锡孔
过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。
锡裂
锡面裂纹。
堵孔
锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象