文档介绍：LED照明电子设计规
范
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NO 项目 参考标准
险响
风影
严重度
日 新期 更
PCB拼版
单轨：PCB板尺寸 设计最大不能超过 ，最 小不能低于 80mm*50mmo
1
□ 什
双轨：PCB板长宽
尺寸设计最大不能
超过
320mm* 190mm,最
小不能小于
80mm*50mmo
超过设
备性能
进板方向
2
回流焊
件高度不能超过
30mm
3
PCB拼版
PCB板长宽比例约
尺寸
为4:3或3:2
过回流焊PCBA元
超过设
PCB拼版
设计
.每单片内缺口长 宽皆＞ 10mm以上 需补缺口
.PCB进板方向的 右下角板边Y轴方 向缺口不得〉 20mm
N/A
匚
3a=4b 或 2a=3b
备性能
轨道过
板更顺
影响设
备感应
器识别
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5
PCB拼版 设计
需要在PCB上标 明版本信息及流板 方向
6
PCB拼版
设计
PCB mark点设计 1,直径一般为12 , solder mask开窗 3mm,mark点边沿 距离板边＞4mm; 2,Mark点周围 5mm不能有 plating pad; 3,通常做34个 mark点，要做非对 称设计。
7
PCB拼版
设计
PCB4个角必须要 有倒角设计（拼版 倒角）
8
PCB拼版 设计
使用 V-cut panel 设计时，板边元件 必须大于3mm , fine pitch IC 和 BGA 距离＞8mm , 若设计无法满足时 可设计镂空设计， （板边元件必须大 于 2mm ）
方便管 控和提 示员工 放板方 向，减 少放反 风险
［设备
要求
2,防止 机器误 识别
3 ,防
止员工 防反后 设备不 能识别
没有倒 角设
计，轨 道易卡 板
若小于 3mm , 分板时 应力可 能对元 件（陶 瓷电容 等）有 损伤
低
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9
PCB拼版 设计
拼版设计时最好设 计 bad mark
固定位 近，设 备易设 别
低
■
o
10
PCB拼版 设计
拼版间间距大于
10mm时需要增加 工艺边补齐
k
Q
1
搬送过 程中信 号芸
失，搬 送频繁 报错， 有连
板，卡 板报废 风险
11
PCB拼版 设计
Router分板时,元 器件距分板点的距 离＞3mm （板边元 件必须大于2mm）
1W •"ten IMfiwlMt
.鼻j ]
M.. ;=ss=s=* —■ 1
若小于 3mm , 分板时 应力可 能对元 件有损 伤
12
文字丝印
所有零件皆须有清 晰文字框，其文字框 外缘不可互相接 触、Mfto
u
OK
:邑
NG 350mm
13
机型标示
极性元件应有方向 标示
on
方便员 工识别 和首件 核对
低
14
文字丝印
所有元器件、安装 孔、定位孔、测试 点都有对应的丝印 标号。
N/A
低
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15
文字丝印
白油不可以印刷于
PAD上以避免焊接 不良
16
文字丝印
表面不平整的元器 件的来料包装确 认，必须要增加吸 取点（高温胶带或者 帽子