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工艺总体方案(1).doc

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工艺总体方案(1).doc

文档介绍

文档介绍:工艺总体方案(1)
LT
项目名称 《工艺总体方案》
Page 21 of 21
{ 项目名称 }
工艺总体方案
文件状态:
[√ ] 草稿
[ ] 正式发布
[ ] 正在修改
文件标识:
当前版本:
A/0
作 者:
项目名称 《工艺总体方案》
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完成日期:
杭州鸿泉数字设备有限公司
项目名称 《工艺总体方案》
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原辅材料名称、规格和供应商
设备要求
包装方式、包装材料名称、规格和供应商
生产和供货计划
产品的制造策略
总体工艺路线(生产组织方式)描述
集成供应链的概述
生产测试概述
关键产品成本跟踪流程(物料比例、制造成本)
产品需要的新的制造技术与流程说明
产品生产制造成本预计
产品的产能需求
工艺研究
工艺路线的选定
工艺参数的优化
需要改进内容或建议
项目名称 《工艺总体方案》
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产品总体设计分析
 优选方案
优势:加工设计::99%以上。
:98%以上。
:97%以上。
劣势:生产效率需进行改善,趋向于自动化发展更有利于生产效率提高、确保出货周期更及时。
 候选方案
优势:开发加工产品供应商,再进一步提高产品质量。
劣势:对加工厂质量管控,需投入人力成本。
结构,外观和工艺设计方案
 结构的尺寸:138*78*30mm
 
生产工艺流程图
项目名称 《工艺总体方案》
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工艺流程图
立即反馈并修正
立即反馈并修正
半成品入库
单板送维修修复
单板送维修修复
成品
入库
出货检验
NG
ok
NG
OK
NG
OK
NG
ok
NG
ok
NG
ok
程序
烧写
包装
整机
安装
终检(功能检测)
老化
初检(功能检测)
半成品组装
初步
组装
装箱
插件检验
焊点
修补
波峰
焊接
炉前
检验
插件
PCBA检验
半成品入库
在线维修修复
回流
焊接
元件贴片
物料异常立即反馈或更换
锡膏印刷
开工单领料
仓库
备料
生产计划安排
AOI
检验
SMT上料检查
治工具/文件准备
炉前
检验
  
NG
ok
NG
ok
NG
ok
项目名称 《工艺总体方案》
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产品送维修修复
产品送维修修复
返工
项目名称 《工艺总体方案》
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外协流程图
PCBA来料验检查
工艺要求提供文件准备
商务计划
仓库
点料
先进行隔离,立即反馈加工厂返工处理
NG
ok
单板入库
开工单
仓库备料
生产计划安排
领料辅料焊接
初步
组装
程序
烧写
初检(功能检测)
半成品组装
老化
终检(功能检测)
产品送维修修复
NG
ok
整机
安装
包装
产品送维修修复
NG
ok
出货检验(功能/外观检)
成品
入库
工艺描述
 原辅助材料规格
辅料名称:面贴、*