文档介绍：目录
摘要 1
第一章 PCB现状和概述 2
§ 2
§ 3
§ 3
第二章 PCB的分类和特点 4
§ 4
§ 5
第三章PCB常规多层板干制程 6
§ 6
§ 8
§ 9
第四章PCB常规多层板湿制程 12
§ 12
§ 13
第五章PCB常规多层板影制程 15
§ 15
§ 15
§ 16
第6章PCB检验与测试 18
§ 18
§ 19
§ 20
第七章PCB的发展前景 22
结束语 23
致谢 24
参考文献 25
摘要
21世纪人类进入了高度信息化社会,在信息产业中PCB是一个不可缺少的重要支柱。几乎我们所能见到的电子设备都离不开它,小到电子手表、计算器、通用电脑,大到计算机、通迅电子设备、航空、航天、军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,它们之间电气互连都要用到PCB。PCB提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性。
电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化,而作为多学科行业,PCB是高端电子设备最关键技术。PCB产品中无论刚性、挠性、刚-挠结合多层板,以及用于IC封装基板的模组基板,为高端电子设备做出巨大贡献。PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。
回忆中国PCB走过五十年的艰难历程,虽然与发达国家还有差距,但是它已在世界PCB发展史上写下光辉一页。随着科学技术的发展,PCB制板设计将在未来的社会发展中起到不可替代的重要作用。我国的PCB行业,相信在科技的蓬勃发展的大环境下,在全体技术研发者,也定将走向时代的前沿,打开技术开发的新篇章。
关键词:PCB; 品质分析;PCB成型
第一章 PCB现状和概述
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印刷电路板(Printed Circuit Board)简称PCB,又称印制板,是电子产品的重要部件之一。用印制电路板制造的电子产品具有可靠性高、一致性好、机械强度高、重量轻、体积小、易于标准化等优点。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信设备、电子雷达系统,只要存在电子元器件,它们之间的电气互连就要使用印制板。在电子产品的研制过程中,影响电子产品成功的最基本因素之一是该产品的印制板的设计和制造。
在电子技术发展的早期,电路由电源、导线、开关和元器件构成。元器件都是用导线连接的,而元件的固定是在空间中立体进行的。随着电子技术的发展,电子产品的功能、结构变得很复杂,元件布局、互连布线都受到很大的空间限制,如果用空间布线方式,就会使电子产品变得眼花缭乱。因此就要求对元件和布线进行规划。用一块板子作为基础,在板上规划元件的布局,确定元件的接点,使用接线柱做接点,用导线把接点按电路要求,在板的一面布线,另一面装元件。这就是最原始的电路板。这种类型的电路板在真空电子管时代非常流行,由于线路都在同一个平面分布,没有太多的遮盖点,检查起来容易。这时电路板已初步形成了“层”的概念。
单面敷铜板的发明,成为电路板设计与制作新时代的标志。布线设计和制作技术都已发展成熟。先在敷铜板上用模板印制防腐蚀膜图,然后再腐蚀刻线,这种技术就象在纸上印刷那样简便,“印刷电路板”因此得名。印制电路板的应用大幅度降低了生产成本。随着电子技术发展和印制板技术的进步,出现了双面板,即在板子两面都敷铜,两面都可腐蚀刻线。
随着电子产品生产技术的发展,人们开始在双面电路板的基础上发展夹层,其实就是在双面板的基础上叠加上一块单面板,这就是多层电路板。起初,夹层多用做大面积的地线、电源线的布线,表层都用于信号布线。后来,要求夹层用于信号布线的情况越来越多,这使电路板的层数也要增加。但夹层不能不能无限增加,主要原因是成本和厚度问题。一般的生产厂都希望以尽可能低的成本获取尽可能高的性能,这与实验室里做的原形机设计不同。因此,电子产品设计者要考虑到性价比这个矛盾的综合体,而最实际的设计方法仍然是以表层做信号布线层为首选。高频电路的元件也不能排得太密,否则元件本身的辐射会直接对其它元件产生干扰。层与层之间的布线应错开成十字走向,以减少布线电容和电感。
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为了避免人工接线的差错;实现了自动插装、焊接和检测;保证电子整机产品的质量和可靠性;提高劳动生产率,降低生产成本;方便维修等作用的情况下。所以在电子整机设备当中采用了印刷电路板:提供零件焊接阻焊图形作用;PCB为元器件焊接提供阻焊图形,为零件维修、提供识别