文档介绍：武汉理工大学毕业设计(论文) 开题报告及文献综述论文题目学院(系):理学院专业班级: 电信科 0802 班学生姓名: 孙阳指导教师: 刘成国本科生毕业设计(论文)任务书学生姓名: 孙阳专业班级: 电信科 0802 指导教师: 刘成国工作单位: 武汉理工大学设计( 论文) 题目: 智能加温控制器的改进设计与实现设计(论文)主要内容: (1) 研究已有智能温控系统,确定系统改进方案; (2) 设计各子系统电路,完成控制电路、显示电路和整机的设计与实现; (3) 研究改进的控制模式,形成代码,在单片机系统中运行; (4) 翻译与本题目有关的外文文献; (5) 撰写毕业论文。要求完成的主要任务: (1) 查阅不少于 15篇的相关资料,其中英文文献不少于 2篇,完成开题报告; (2) 完成电路的设计、系统的联试和整机调式、安装; (3) 测试系统功能,完善系统样机功能; (4) 按要求完成不少于 5000 汉字的英文文献翻译; (5) 完成不少于 12000 字数的毕业论文。必读参考资料: [1] [M].2009 [2] Zhang Huaguang, He Xiji, Fuzzy auto-adapting control and application[J], The pany of Beijing University of Aeronautics &Astronautics, 297-306,2002. [3] Li Zhuo, Xiao Deyun, He Shizhong, Fuzzy auto-adapting PID control method based on work[J], Control and decision-making, (3), 340-345, 1996. 指导教师签名: 系主任签名: 院长签名(章) 武汉理工大学本科生毕业设计(论文)开题报告 1 、目的及意义(含国内外的研究现状分析) 随着单片机技术的日益完善,单片机越来越多的出现在我们的生活中,由于单片机本身的诸多优点,我们将它应用于各个方面。从智能控制到监测无一不显示出其相比于其他技术的优越性。本次所研究的就是关于智能控制的应用,使用单片机对温度进行调节。就目前而言,对于温度控制这方面有好几种方式,有基于ARM 芯片,有基于 CPLD 芯片的等等。从查阅的资料来看大多都实现了以 CPLD 或ARM 为数字处理芯片,在上位机 PC上存储物体加热控制过程中温度的变化量, 清楚地反映快速,稳定的加热过程,而且处理算法以自动控制领域的传统 PID 为主,也有一些更加智能精确的方法,比如采用分段线性化定量求解控制量,对控温参数进行分段,用计算机进行控制,适用于不同的温度区间,并且使奖罚(对应加热功率的大小)量化,实现定量与定性的结合;而从国外的研究来看,整个加热系统的各种基本模块差不多,他们注重于用改进的 PID 算法来实现精度的提高,比如带 Smith 预估计器的 PID 算法,遗传算法等,当然国内也有这些方面的研究。温度是日常生活中非常重要的物理量,其测量包括接触式和非接触式两种, 前者需要感温元件与被测物体接触,会产生滞后现象,后者则是通过接收被测介质发出的辐射来实现的。实时温度控制系统运用数字温度传感器 DS18B20