文档介绍：现代半导体器件物理与工艺图形曝光与光刻 1图形曝光与光刻图形曝光与光刻现代半导体器现代半导体器件物理与工艺件物理与工艺 Physics and Technology of Modern Semiconductor Devices 现代半导体器件物理与工艺图形曝光与光刻 2 图形曝光与刻蚀图形曝光( lithography )是利用掩模版( mask )上的几何图形,通过光化学反应,将图案转移到覆盖在半导体晶片上的感光薄膜层上(光致抗蚀剂、光刻胶、光阻)的一种工艺步骤。这些图案可用来定义集成电路中各种不同区域,如离子注入、接触窗与压焊垫区。而由图形曝光所形成的抗蚀剂图案,并不是电路器件的最终部分,而只是电路图形的印模。为了产生电路图形,这些抗蚀剂图案不像再次转移至下层的器件层上。这种图案转移是利用腐蚀工艺,选择性地将未被抗蚀剂掩蔽的区域除去。现代半导体器件物理与工艺图形曝光与光刻 3 光学图形曝光-洁净室在集成电路制造中,主要的图形曝光设备是利用紫外光[λ=- μ m] 的光学仪器。主要讨论曝光装置、掩模版、抗蚀剂与分辨率。尘埃粒子在掩模版图案上所造成的不同腐蚀的影响在 IC制造中必须要求洁净的厂房, 特别是图形曝光的工作区域,因为尘埃可能会粘附于晶片或掩模版上造成器件的缺陷从而是电路失效。现代半导体器件物理与工艺图形曝光与光刻 4 英制系统等级数值是每立方英尺中直径大于或等于 um 的尘埃粒子总数不准超过设计等级数值。公制系统等级数值是每立方米中直径大于或等于 的尘埃粒子总数不准超过设计等级数值(以指数计算, 底数为 10 )。现代半导体器件物理与工艺图形曝光与光刻 5 光刻机光刻机的性能由三个参数判断:分辨率、套准精度与产率。分辨率:能精确转移到晶片表面抗蚀剂膜上图案的最小尺寸; 套准精度:后续掩模版与先前掩模版刻在硅片上的图形相互对准的程度; 产率:对一给定的掩模版,每小时能曝光完成的晶片数量。光学曝光方法:遮蔽式曝光和投影式曝光。遮蔽式曝光:可分为掩模版与晶片直接接触的接触式曝光和二者紧密相邻的接近式曝光。若有尘埃或硅渣嵌入掩模版中,将造成掩模版永久性损坏,在后续曝光的晶片上形成缺陷。投影式曝光:在掩模版与晶片间有一距离, 10-50um 。但这一间隙会在掩模版图案边缘造成光学衍射。导致分辨率退化。现代半导体器件物理与工艺图形曝光与光刻 6 现代半导体器件物理与工艺图形曝光与光刻 7 投影式曝光现代半导体器件物理与工艺图形曝光与光刻 8 对遮蔽式曝光,最小线宽(临界尺寸)可用下式表示 CD l g ??其中, λ是曝光光源的波长, g是掩模版与晶片间的间隙距离。当λ与g 减小时,可以得到 l CD缩小的优势。然而,当给定一个 g,任何大于 g的微尘粒子都会对掩模版造成损坏。现代半导体器件物理与工艺图形曝光与光刻 9 一个投影系统的分辨率可以表示为 1m NA l k D ??λ是光源波长, k1 为与工艺有关的参数, D NA是数值孔径。 D NA的定义为 sin NA D n ?? N是影像介质的折射率, θ是圆锥体光线聚于晶片上一点的半角度值。其聚焦深度为 2 / 2 / 2 tan sin m m DOF NA l l l k D ?? ?? ?? ??现代半导体器件物理与工艺图形曝光与光刻 10 简单的成像系统