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毕业论文-浅谈手机维修方法与技巧.doc

上传人:机械CAD论坛 2011/12/30 文件大小:0 KB

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毕业论文-浅谈手机维修方法与技巧.doc

文档介绍

文档介绍:………………
毕业设计(论文)
题目: 浅谈手机维修方法与技巧


系(院): 电子通信工程系
专业: 通信技术
班级: ……..
姓名: ……..
指导教师: ………..
完成时间: 2011年3月6日
2008级毕业设计(论文)成绩评定表
平时成绩(20分)
评语:
平时成绩: 指导教师: (签名)
年月日
评阅成绩(50分)
评语:
评阅成绩: 评阅教师: (签名)

年月日
答辩成绩(30分)
答辩评语:
答辩成绩: 主持人: (签名) 年月日
总评成绩
教研室主任(签名)
答辩组成员
目录
摘要 1
一、手机的焊接 3
3
热风枪的操作 3
电烙铁的使用 3
电烙铁的操作 3
小元件拆卸和焊接 4
4
4
4
4
贴片集成电路的焊接 5
5
BGA-IC拆卸 6
6
BGA-IC的安装 6
7
二、手机常用信号的测试 8
8
8
9
9
、射频电路供电电压 9
SIM卡电路供电电压 9
10
10
10
RXUQ、TXUQ信号 11
\发射使能TXON信号 11
CPU输出的频率合成器数据SYNDAT\时钟SYNCLK和使能SYNEN(SYNON)信号 11
\卡时钟SIMCLK和卡复位SIMRST信号 11
12
、受话器两端的信号 12
12
三、手机电路的读图 12
四、故障分类 13
13
不拆开手机只从手机的外表来看其故障,可分为三大类: 13
,从机芯来看其故障,也可分为三大类: 13
14
15
15
致谢 18
参考文献 19
摘要
手机维修的市场潜力是巨大的,而且是长久的,通过介绍热风枪的使用电、烙铁的使用、小元件拆卸和焊接、手机贴片集成电路的拆卸和焊接、手机BGA芯片的拆卸和焊接、手机常见供电电压的测试来说明手机维修的方法与技巧
关键词: 手机维修焊接热风枪电烙铁 BGA 信号测试
前言
手机维修行业的出现是在上世纪90年代初,在中国快速发展已经了十几年了,据有关部门统计,,这意味着平均每三个中国人就拥有一部手机,手机由于随身携带属于移动中的产品,难免会出现故障。从目前中国的消费水平看来,还远没达到用坏就扔的程度,这就给维修带来了巨大的工作量。而手机产品技术含量很高,相对于自行车、煤气灶等物品来说,维修难度要大得多,即使是家用电器的维修人员不经过专门的学****也很难胜任对手机的维修工作,从而造成维修技术人员大量缺乏,庞大的手机市场带来了巨大的维修量,这给手机维修市场注入了勃勃生机。
按我国有关规定,电子产品的标准故障率应低于3%。但据一家不愿透露姓名的手机零售商称,我国手机故障率(返修率)已经达到10%~15%,有些甚至在50%以上。
手机维修的市场潜力是巨大的,而且是长久的。手机从当年的“身份象征——大哥大”演变为今天百姓必备的实实在在的通讯工具,再到将来融通讯与多媒体为一体的个人电子商务、生活助理,都与人们的日常生活越来越密不可分。现在人们手机的拥有量和前几年比可谓多得惊人,而且还在逐年增长。这一点不用翻看报纸杂志上枯燥的统计数字,你只需看一看身边的人手机拥有量就足以说明问题了。手机是精密的电子产品,而且是随身携带的,除了一些设计缺陷和正常老化,还难免磕磕碰碰,受潮进水,它的故障发生率要高出家电和电脑几倍甚至几十倍。
不得不指出的是,在庞大的农村手机市场中我们的农民朋友们大多使用的为品牌低下的国产机、杂牌机、水货机,所反映出的手机问题比较多。
庞大的市场拥有量决定着一个潜在的庞大市场维修量,庞大的市场维修量意味着包含一个巨大的市场利益空间!手机这种通讯工具在日常