文档介绍：IC工艺名词解释
IC工艺名词解释
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IC工艺名词解释
IC
工名解
Accounting
影响工厂成本的主要因素有哪些？
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答：Direct Material 直接资料,比如:蕊片
acturing机器折旧,修,研究用⋯⋯等
Indirect
Production
Material接资料,比如气体⋯Labor
Support其余有关位所花的用
人力
FixedManuf
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在FAB内，接物料指哪些？
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答：Gas
气体
Chemical
酸,碱化学液
PHOTOChemical
光阻,影液
Slurry 研磨液
Target
靶材
Quartz
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石英资料
Pad&Disk
研磨
Container
晶舟盒(用来放蕊片)Control Wafer 控片 TestWafe r ,
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用的蕊片
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什幺是成本 (Variable Cost)?
答：成本随生量之增减而增减 .比如:直接资料,接资料
什幺是固定成本 (Fixed Cost)?
答：此种成本与量没关 ,而与每一期保持一固定数 .比如:租金,房子折旧及器折旧
Yield(良率)会影响成本?怎样影响?
答：Fabyield= 若无生,投入完好等于出 ,成本耗最小 CPYield:CPYield指一片芯片上所
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获取的有效的
IC数目。当出芯片上的有效
IC数目越多,即表示用相同制造所获取的效益愈大
.
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生周期(CycleTime)成本(Cost)的影响是什幺
?
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答：生周期愈短 ,工厂制造成本愈低。正面效益以下 :(1) 存在生上的在制品愈少
存愈少 (3) 省管理成本 (4) 品交期短,得客信,成立公司信用
(2) 生资料
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FAC
依据工需求排气分几个系 ?
答：分一般排气（ General）、酸性排气（ Scrubbers）、碱性排气（ Ammonia）和有机排气（Solvent）
四个系。
高架 地板分有孔和无孔作用 ?
答：使循空气能流通 ，不起，保房内的度 ;防静；便于 HOOK-UP。
离子射系作用
答：离子射系，防备静
SMIC等地区区分
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答：MaskShopclass1&100Fab1 &Fab2Photo andprocess area: Class100Cu-line Al-LineOS1
L3OS1L4testing Class1000
什幺是制程工真空系 (PV)
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答：是供应厂区无室生及机台在制造程中所需的工真空
;如真空吸笔、光阻液涂布、吸芯片用
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真空源等。系供应必定的真空力
(真空度大于
80kpa)和流量，每日
24小运转
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什幺是MAU(Make UpAirUnit),新空机作用
答：供应室所需之新，新湿度，温度，及度行控制，持室正和湿度要求。
HouseVacuum System 作用
答：HV(House Vacuum)系供应室制程区及回区清汲取微粒子之真空源，其真空度低。使
用方法利用管接早先已安装在高架地板下或柱子内的真空吸孔，翻开运源。此系之运用可减
低清的染。
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Filter
FanUnit
System(FFU)作用
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