文档介绍：PCB工艺流程(精)
PCB工艺流程(精)
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PCB工艺流程(精)
开 料
.目的 :
将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。
:
三、设备及作用 :
:将大料切割开成各种细料。
:将板角尘端都磨圆。
:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
:炉板 ,提高板料稳定性。
;在板边打字唛作标记。
四、操作规范 :
,防止开错料。
,切勿混乱。
,小心轻放 ,防止擦花板面。
,禁止带水渍焗板 ,防止氧化。
。
五、安全与环保注意事项 :
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,手勿伸进机内。
,防止火灾。
。
,并须等板冷却后才可取板。
MEI001 规定的方法处理 ,防止污染环境。
内层干菲林
一、一、原理
在板面铜箔上贴上一层感光材料 (感光油或干膜 ,然后通过黑菲林进行对位曝光 , 显影后形成线路图形。
二、二、工艺流程图 :
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三、化学清洗
:化学清洗机
:a. 除去 Cu 表面的氧化物、垃圾等 ;
b. 粗化 Cu 表面 ,增强 Cu 表面与感光油或干膜之间的结合力。
:
:
,要求 ≥ 30s
:除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、 Cu2+
浓度、压力、速度
:开路 (清洗效果不好导致甩菲林 ,短路 (清洁不净产生
垃圾。
四、辘干膜
:手动辘膜机
:在铜板表面上贴上一层感光材料 (干膜 ;
:温度、压力、速度 ;
:内短 (菲林碎导致 Cu 点、内开 (甩菲林导致少 Cu;
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五、辘感光油
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:辘感光油机、自动粘尘机 ;
:在已清洗好的铜面上辘上一层感光材料 (感光油 ;
:
4. 影响因素 :感光油粘度、速度 ;焗板温度、速度。
5. 产生的缺陷 :内开 (少 Cu 。
六、曝光
1. 设备 /工具 :曝光机、 10 倍镜、 21Step 曝光尺、手动粘尘辘 ;
2. 曝光机 ,在已辘感光油或干膜的板面上拍菲林后进行曝光 ,从而形成线路图
形 ;
3. 影响曝光的主要因素 :曝光能量、抽真空度、清洁度 ;
4. 易产生的缺陷 :开路 (曝光不良、短路 (曝光垃圾。七、 DES LINE
I、显影
1. 设备 :DES LINE;
2. 作用 :将未曝光的感光材料溶解掉 ,留下已曝光的部分从而形成线路 ;
3. 主要药水 :Na 2CO 3 溶液 ;
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4. 影响显影的主要因素 :