文档介绍：word
word
1 / 60
word
DKBA
***某某企业技术标准
刚性PCB检验标准
2006年06月29日发布 2006年07月01日实施
***某某
Huawei Technologies Co., Ltd.
所有 侵权必究
All rights reserved
目 次
前 言10
1X围12
12
12
12
2规X性引用文件12
3术语和定义12
4文件优先顺序13
5材料品质14
板材14
介质厚度公差14
金属箔14
镀层14
阻焊膜〔Solder Mask〕15
标记油墨15
最终外表处理15
6外观特性15
板边15
〔burrs)15
〔nicks/haloing〕16
16
word
word
2 / 60
word
板面16
16
17
〔非导体〕17
17
17
〔Scratch〕17
17
(Pits and Voids)17
(Weave Exposure/Weave Texture〕18
次板面18
(Measling/Crazing)18
(Delamination/Blister)19
(Foreign Inclusions)20
20
导线20
20
20
21
21
21
21
word
word
3 / 60
word
21
22
22
22
金手指22
22
22
22
23
23
23
〔Adhesion of Overplate)24
孔24
24
24
24
〔不含阻焊膜〕堵孔25
25
25
25
26
〔Nodules/Burrs)27
word
word
4 / 60
word
〔Haloing〕27
〔Pink Ring)27
〔External Annular Ring-Supported Holes)28
〔External Annular Ring-Unsupported Holes)28
焊盘28
28
〔Nonwetting〕29
〔Dewetting〕29
29
、浮离30
30
30
30
标记与基准点30
30
31
31
、漏印31
31
31
31
31
word
word
5 / 60
word
阻焊膜32
〔Coverage Over Conductors〕32
32
〔Skip Coverage〕32
〔Blisters/Delamination)33
〔非塞孔的孔〕33
33
〔Waves/Wrinkles/Ripples)35
〔Soda Strawing〕35
35
36
37
37
37
37
37
外形尺寸38
38
38
38
38
7可观察到的内在特性39
word
word
6 / 60
word
39
〔Laminate Voids〕39
40
〔Delamination/Blister)40
〔Etchback〕40
〔Layer-to-Layer Spacing)41
〔Resin Recession〕42
42
〔Plating Crack-Internal Foil)42
〔Plating Crack〕42
43
43
43
43
〔Annular Ring-Internal Layers)44
44
44
45