文档名称：

PCB设计-印制板外形图的工艺要求.docx

文档介绍：印制板外形图设计的工艺要求 0412
为强化印制电路板可制造性设计的规范控制， 公司总部今年重新修订了 Q/ZX73.1251.1《 印 制电路板可制造性设计控制——管理办法》和 Q/ZX73.1251.2 《印制电路板可制造性设计控 制要接地
。
接地安装孔的星月孔规格见表 2
测试定位（兼接地）孔规格见表 1



表 1 测试定位（兼接地）孔系列 单位：mm

测试孔孔径
设计孔径 （D1）
①2.8
2.85
①3.0
3.05
①3.2
3.25
①3.5
3.55
①4.5
4.55




波峰焊焊接面（BOTTOM ）的大面积铜箔上不应有阻焊开窗，在明。
PCB 外形图上要注
印制板上无法做出真正（清角）的矩形孔。设计人员在设计异形孔时要考虑到铳孔时铳刀 的过渡圆角。

印制板内的方孔，边缘加工产生的内、外角限一般为 1mm ；
（指四个边角）处应是圆角，内角最小圆角半径极
测试定位孔的设置及孔径选择

在板的四角部位应选设个定位孔；
3 个定位孔，在特殊条件下允许在 PCB 对角线处至少设置二
对于多拼板，如果是整片制造分开测试，则各子板上必须在 PCB 对角线处至少设置

二个定位孔；

o 0.08
定位孔标准孔径 3.2 + mm，针对公司不同产品的

r
PCB 也可采用以下优选孔径：
+ 0.08
+0.08 + 0.08 十
+0.08 ., 、 ， . . . ” .

2.8o
mm, 3.00
mm , 3.50 mm 和 4.5°
mm。对于同一产品的不同 PCB （如 ZXJ10

的 DT 板和 PP 板等），若 PCB 外形尺寸相同，则定位孔的位置也必须统一；

定位孔为光孔，即非金属化的通孔（射频板除外）
，采用非金属化的定位孔，以减少

焊锡镀层的增厚而不能达到公差要求；

如果已有安装孔（扣手安装孔除外）满足上述要求，不必另设定位孔；

建议定位孔中心与板边缘距离仝 5mm（极限条件以加工要求避免破孔为原则） ；

建议定位孔要离开扣手孔仝 20mm（极限条件下安装扣手不能与测试定位孔相干涉） 。



螺钉规格
孔径①
焊盘（有接地要求）① 安装空间①
M2.5 3
7.5
9.5
M3 3.5
8
10
M4 4.5
10
12
M5 6
11
13
M6 7
13
15
禁布线区设置尺寸和螺钉 /铆钉孔装配空间（见表 2、3） 表 2
表 3




①

2


2.2
4

2.5


2.7
5
2.5---2.6
3
3.2
8
3.2
6

4
4.2
10



5
：5.2
12






铆钉 规 ［抽芯铆钉 GB12618-90
空心铆钉 GB876-86
Avde1 连接器铆钉 1189-2510/2808
格
孔径①
安装空间①
孔径① 安装空间①
孔径①
安装空间①
6
PCB 外形图在材料栏填写材料名称、代号、厚度、精度等级、国标代号等项目移动事业部的单板外形图）；
（