文档介绍：EMI相关PCB布局布线规则
PCB板层结构
地层和电源层的电容模型
层间距小
堆叠面积大
层电容越大
环流越小
抑制越有效
PCB板层结构——层电容
地层和电源层间距引起层电容的容值变化
E= H=。总体上不如第一种板层结构，除非是对电源功率有特殊要求。
PCB板的堆叠与分层
六层板 由以下几种叠层顺序。
A种情况，是常见的方式之一，S1是比较好的布线层。S2次之。注意S2S3层的层间串扰。S4层如果没有器件，就少走信号线。多一层地。
第一层
第二层
第三层
第四层
第五层
第六层
A
S1
GND
S2
S3
POWER
S4
B
S1
S2
GND
POWER
S3
S4
C
S1
GND
S2
POWER
S3
S4
D
GND
S1
POWER
GND
S2
GND
PCB板的堆叠与分层
B种情况，S2S3层信号完整性好， S2层为好的布线层，S3层次之。电源平面阻抗较好,层电容较大，利于整板EMI抑制。但S1S2和信号层相邻，有较大层间干扰，且离电源和底层较远，EMI空间辐射强度较大，需要外加屏蔽壳。
C种情况，这种情况是六层板中最好的情况，S1，S2，S3都是好的布线层。电源平面阻抗较好。美中不足的是S4层离参考层远。
D种情况，在六层板中，性能虽优于前三种，但布线层少于前两种。此种情况多在背板中使用。
电源布局
电源布局尽量采用星形，少用菊花链布局，减少电源的公共回路。
电源的输入和输出分开布局，避免串扰
主PMU芯片，Charger芯片，背光芯片，5V升压芯片需要放置屏蔽壳内
供各个功能模块使用的电源芯片需要就近放置在模块电源端，注意电源走线避开射频区域
电感器件不要靠近并排摆放，形成互感
电容、电感摆放要靠近芯片管脚并有利于电源的单点接地。
电源布局
菊花链和星形走线
电源布局
LDO器件布局
LDO器件布局
LDO器件布局
DCDC器件布局
保持通路在Vin、Vout之间，Cin、Cout接地很短，以降低噪音和干扰；
R和C的反馈成份必须保持靠近VFB反馈脚，以防噪音；
大面积地直接联接2脚和Cin、Cout的负端
DCDC器件布局
SW vs L1 距离<4mm
Cout vs L1 距离<4mm
SW、Vin、Vout、GND 的线必须粗短
高速器件布局
DDR,SDRAM ,NAND FLASH 靠近CPU放置，相对集中在屏蔽壳内摆放，并注意CPU的Memory出线方向，减少线长和交叉线数量。
相邻层是完整地镜像
屏的插座应顺着CPU出线的方向，中间的RC滤波器件尽量放在CPU侧
高速器件(MCP , CPU ,屏的插座)远离天线及模块
如果高速器件离RF模块和天线较近(200mils以内)，请将信号的过孔(尤其是SDRAM的时钟SDCLK)远离RF模块和天线，远离1/2芯片长度,如果无法避免,在背面露铜用于贴屏蔽贴.
高速器件布局
低频的最小电阻路径和高频的最小电感路径
高速器件布局
左边的是电容在芯片Pin与Via之间,环路较小,右边的是Via在power Pin与电容之间,增大了环路大小,去藕效果较差,应避免
射频模块布局
RF模块和天线不要正对主屏蔽壳的内凹角,和RF模块相邻的屏蔽壳边需要加焊。
射频模块布局
RF模块和天线周边不要有金属器件 ,其它金属器件影响天线的频率点,阻抗等参数
模块电源布局
模块电源旁路电容布局
PCB布线 传输线
传输线要求走线线宽一致，拐线时尤其要注意
PCB布线 传输线
传输线怕过孔引起的阻抗突变，信号线CLK ,RGB RAM BUS 总 VIA不要超过4个
PCB布线 传输线
传输线即使很短的桩线也会有反射
PCB布线 串扰
平行走线的串扰——电流走向
反向电流的平行线串扰更大
PCB布线 串扰
平行走线的串扰——线间距和平行线长
串扰强度和走线长度成正比，和间距成反比
PCB布线 串扰
串扰强度和频率正比
PCB布线 串扰
减少串扰措施
加大线间距，减小线平行长度，必要时可以以jog方式走线；
加入端接匹配可以减小或消除反射，从而减小串扰；
信号层限制在高于地线平面10mil以内；
在串扰较严重的两条线之间插入一条地线，可以起到隔离的作 用，从而减小串扰。
PCB布线 串扰
减少串扰措施
信号线( CLK , audio ,video,