文档介绍：《dxp制作PCB基础》
手动布线的大略步骤：
（画图并保存到项目下）
（必须保存到项目下）
5.
4、创建新的PCB文件（从第4步B上元件封装的焊盘连接起来。自动布线效率高，但有时不尽如人意；手动布线虽然效率低，但能根据需要或喜好去控制导线放置的状态。无论哪一种布线方法都是在设置的设计规则下进行的。
实用工具：元件对齐
手动调整布局后的PCB
手动布线
手动布线是使用飞线的引导将导线放置在电路板上。每次方向改变时，新的导线段也会开始。在默认情况下，将完成布局的PCB作为单面板来进行手动布线，所有导线都布置在底层，手动布线的操作过程如下：
注意检查布线的层标签；
上 机 指 导
本章介绍了利用向导建立PCB的方法。下面以波形发生器为例，讲解制作PCB的方法。
题目要求：
① 使用双面板，板框尺寸为3000mil×1540mil，四个角放置5mm的定位孔。
② 采用插针式元件。
③ 镀铜导孔。
④ 焊盘之间允许走一条铜膜线。
⑤ 最小铜膜线宽度为10mil，电源地线的铜膜线宽度为20mil。
⑥ 要求画出原理图，自动布线。
⑦ 电路板。<br****题
1 填空题
2 选择题
3 判断题
4 简答题
5 操作题<br****题__填空题
(1) 把元件封装放置在PCB上的过程称为 。
(2) 设置布线策略，主要设置自动布线的 或 。
(3) 布线优先做 布线时约束规则使用的 。
(4) 四层电路板是在双面板的基础上，增加 和 。<br****题__选择题
(1) 自动布局有 布局法。
A. 快速 B. 群组
C. 统计 D. 最优
(2) 导线宽度规则设置规定：在修改 尺寸之前，要先设置 。
A. 最粗 B. 最细
C. 最小尺寸 D. 最大尺寸
(3) 在【图层堆栈管理器】中系统默认的工作层有 。
A. 禁止布线层 B. 顶层
C. 丝印层 D. 底层
(4) 在使用向导定义PCB时，有3种板型可供选择，分别是 。
A. 多边形方形 B. 方形
C. 圆形 D. 自定义形<br****题__ 判断题
(1) 双面板和单面板设计规则的设置完全一样。 ( )
(2) SCH中的对齐和PCB中的对齐作用相同。 ( )
(3) 在PCB设计中，可以把SCH中没有的新元件添加到PCB中。 ( )
(4) 在双层板中必须要有电源层。 ( )<br****题__简答题
(1) 在PCB设计中，如果此时增删了SCH中的元件，要进行什么操作？
(2) 在布线规则设置中，顶层和底层的布线方法都有几种选择？
(3) 简单介绍在PCB设计完成后更改元件封装的办法。
(4) 解释设计多通道电路时，重复引用命令的格式及含义。<br****题__操作题
(1) 。设计要求：
① 使用单层电路板，尺寸为2180mil×。
② 电源地线的铜膜线的宽度为50mil。
③ 一般布线的宽度为25mil。
④ 人工放置元件封装。
⑤ 人工布线。
⑥ 布线时考虑只能单层走线。
(2) ，试设计该电路的电路板。设计要求：
① 使用双层电路板，电路板的尺寸为4000mil×1320mil。
② 电源地线的铜膜线的宽度为25mil。
③ 一般布线的宽度为20mil。
④ 人工放置元件封装，并排列元件封装。
⑤ 人工布线。
⑥ 布线时考虑顶层和底层都走线，顶层走水平线，底层走垂直线。<br****题__操作题
(3) ，并制作PCB，要求如下：
① 使用双面板，板框尺寸为2560mil×2220mil，四个角放置5mm的定位孔。
② 采用插针式元件。
③ 镀铜导孔。
④ 焊盘之间允许走一条铜膜线。
⑤ 最小铜膜线宽度为20mil，电源地线的铜膜线宽度为50mil。
⑥ 要求画出原理